충북테크노파크는 지난달 26~30일 K-반도체 장비 융복합 다전공 운영을 통한 핵심 인재 양성 프로그램의 하나로 첨단반도체 후공정 교육을 진행했다고 2일 밝혔다.
이번 사업은 청주대가 주관하고 충북TP가 참여해 충북TP에서 보유하고 있는 반도체 패키징, 신뢰성, 분석, 테스트 장비 인프라를 이용해 지역의 반도체 고급 인력을 양성하기 위해 추진됐다.
교육은 반도체산업 전반에 대한 이론 교육과 더불어 △웨이퍼 후면 연마, 칩 절단 공정실습 △칩 본딩 공정 실습 △반도체 신뢰성 규격 시험실습 △반도체 분석 실습 등 후공정 전주기를 아우르는 실습 중심 프로그램으로 구성됐다.
특히 충북TP가 보유한 공용 인프라를 활용해 대학생들이 실제 산업 현장에서 사용되는 장비를 직접 다뤄볼 수 있도록 해 현장 적응력을 갖춘 실무형 인재 양성에 초점을 맞췄다.
박순기 충북TP 원장은 “반도체산업이 고도화될수록 후공정 분야 전문 인력 수요가 지속적으로 증가하고 있다”며 “이번 교육을 계기로 대학-지역 혁신기관 간 협력을 강화하고, 지역에 필요한 반도체 실무 인재를 체계적으로 양성할 수 있도록 다양한 교육 프로그램을 확대해 나가겠다”고 말했다.
충북=이인희 기자 leeih@etnews.com
