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[포토] 삼성전자 반도체 패키징 기술은

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제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 참관객이 삼성전자의 반도체 패키징 기술을 살펴보고 있다.


이동근기자 foto@etnews.com

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