
16일(현지시간) 미국 워싱턴 DC에서 열린 '데이터센터월드 2025(DCW 2025)'에서 업계 관계자들이 데이터센터 내 CPU·GPU 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 설루션인 LG전자 CDU(냉각수 분배 장치)를 살펴보고 있다.
〈LG전자 제공〉
김동욱 기자 gphoto@etnews.com
16일(현지시간) 미국 워싱턴 DC에서 열린 '데이터센터월드 2025(DCW 2025)'에서 업계 관계자들이 데이터센터 내 CPU·GPU 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 설루션인 LG전자 CDU(냉각수 분배 장치)를 살펴보고 있다.
〈LG전자 제공〉
김동욱 기자 gphoto@etnews.com