독일 LPKF가 반도체 유리기판용 레이저 기술 고도화에 뛰어들었다. 복잡다단해진 고객 요구에 대응하기 위해서다. 유리 기판에 구멍을 뚫는데 그치지 않고, 기능에 맞춘 다양한 유리 가공 능력을 선보일 예정이다.
이용상 LPKF코리아 대표는 16일 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것' 콘퍼런스에서 “글라스관통전극(TGV) 공정은 이제 단순히 구멍(홀)만 뚫는 것이 아니라 고객들이 요구하는 다양한 디자인을 소화해야한다”며 “동시에 크랙(crack)이나 결함(defect)이 없도록 가공하는 능력도 필요해졌다”고 밝혔다.
TGV는 반도체 유리기판에서 신호를 전달하는 통로다. 구현 난도가 높아 핵심 공정으로 꼽히는데, 최근 고객 요구는 더 높은 기술력을 요구한다고 이 대표는 설명했다. 그는 “LPKF의 독자 기술인 '레이저 유도 심부 식각(LIDE)' 기술의 '균열과 결함 없는 공법'으로 다양한 디자인 요구를 충족할 계획”이라고 밝혔다.
1976년 설립된 LPKF는 레이저를 활용, 반도체·디스플레이·바이오 등 분야에 적용되는 소재 가공 기술 기업이다. LIDE는 LPKF가 10여 년 전에 독자 개발한 특허 기술로, 다양한 산업용 유리 가공에 쓰인다.
최근에는 반도체 유리기판에서 수요가 늘었다. TGV 구멍의 틀을 잡는데 레이저가 필요해서다. LPKF는 기술력을 인정받아 국내외 다수 유리기판 제조업체와 협력 중이다. 이미 공급한 장비 수도 30대 이상이다.
TGV 공정 역량 중 하나가 얼마나 구멍 내벽을 매끈하게 만드느냐다. 레이저와 식각으로 깔끔하게 TGV 구멍 표면을 구현해야 향후 유리기판 파손을 최소화할 수 있다. 유 대표는 “균열을 방지할 뿐 아니라 신호 전달 효율성을 높이는데도 중요한 요소”라며 “현재 상용화된 기술 중 LIDE가 가장 강점을 가진 부분”이라고 밝혔다.
TGV 뿐 아니라 유리기판 내부에 각종 부품을 넣기 위한 공간(캐비티)이나, TGV 구멍과 캐비티 결합 등 디자인 요구도 다양해지고 있다고 이 대표는 밝혔다. 보다 뛰어난 성능의 반도체 칩을 만들기 위해서다.
이 대표는 “기존에는 유리에 어떻게 구멍을 뚫을지만 신경썼다면 이제 이러한 단계를 넘어서 더 좋은 칩을 만들기 위해 다양한 디자인 요소를 넣고 있어 이를 해결하는 것이 숙제”라며 “이같은 요구에도 LIDE 기술이 역량을 발휘할 것”으로 내다봤다.
LPKF는 반도체 유리기판 양산 시대에 대비, 레이저 가공 장비 성능도 개선할 계획이다. 현재는 유리기판 시제품 생산 단계라 장비 운용 일부가 수동(매뉴얼)으로 이뤄지지만, 이를 자동화할 방침이다. 이 대표는 “레이저 가공 장비를 고도화해 자동화 장비로 거듭날 수 있도록 할 계획”이라며 “이미 개발이 진행 중”이라고 덧붙였다.
정현정 기자 iam@etnews.com
