한화세미텍은 SK하이닉스에 210억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 제조용 열압착(TC) 본더를 추가 공급한다고 27일 밝혔다.
공급대수는 7대로 알려졌다. 한화세미텍은 지난 14일에도 같은 규모의 계약을 체결한 바 있다. 누적 물량은 14대로 추정된다. 장비 납품은 오는 7월 1일까지다.
HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 극대화한 메모리로 AI 반도체에 주로 사용된다. TC본더는 D램을 수직으로 가접합할 때 사용된다.
한화세미텍 관계자는 “이달 첫 계약에 이어 추가 수주 성과를 거뒀다”며 “기술력과 품질의 우수성을 인정받은 결과”라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
