반도체 미세화 한계를 극복할 차세대 유리기판을 놓고 업계 경쟁이 치열해지는 가운데, LG이노텍이 이르면 2027년을 상용화 목표 시점으로 삼고 올해 말 시제품 생산을 준비하겠다고 밝혔다.
문혁수 LG이노텍 대표는 24일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 정기주주총회 이후 기자들과 만나 “유리기판 생산 장비가 올해 10월 반입될 예정으로 연말부터 자체 유리기판 개발을 본격화 할 것”이라면서 “빅테크 기업들과 협력하고 있으며 2027~2028년을 상용화 목표로 삼고 있다”고 말했다.
LG이노텍은 그동안 외주 생산을 통해 유리기판 개발을 진행해왔지만 생산 장비 반입을 시작으로 실질적인 자체 개발을 본격화할 수 있게 됐다. 회사는 유리 인터포저 보다는 글래스 코어 기판 분야에 집중하고 있다. 코어 기판은 전자기기와 맞붙는 가장 크고 핵심 기판을 말한다.
문 대표는 “TGV(Through Glass Via) 기술이 완벽하지 않고 유리가 두꺼우면서도 비아(Via)가 작아야 좋은 성능을 내는데 업계 전반적으로 원하는 수준까지는 아직 올라오지 않은 상황”이라면서 “이런 문제가 해결되는 시점을 2027년에서 2028년으로 예상한다”고 설명했다.
반도체용 부품 신사업의 또 다른 축인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)의 경우 PC용 제품에 이어 서버용 제품 생산도 시작할 계획이다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 연결하는 고집적 패키지 기판으로 인공지능(AI) 시장 발전과 함께 빠르게 성장 중이다.
문 대표는 “글로벌 빅테크 중 두 곳을 FC-BGA 고객사로 확보해 승인을 받고 구미 4공장에서 순조롭게 양산을 시작했다”며 “PC용 제품 양산을 먼저 시작했고 서버용 제품 인증도 진행 중으로 올해 추가 인증이 1~2개 나올 것으로 본다”고 말했다.
미국 트럼프 행정부가 내달부터 멕시코에서 생산한 제품에 대해 25% 관세 부과를 예고한 가운데서도 멕시코 공장 증설은 예정대로 진행하고 있다.
문 대표는 “멕시코 공장은 7월 완공해 10월부터 양산이 시작될 것으로 예상된다”면서 “현재 멕시코 공장에서 양산하고 있는 제품에 대한 관세는 고객사가 물기 때문에 당장은 영향이 없지만 멕시코 외에 한국, 인도네시아 등 여러 거점을 활용해 피해를 최소화하는 방향으로 고객사와 협의를 진행 중”이라고 말했다.
이날 주총에서 LG이노텍은 김정회 한국반도체산업협회 부회장을 사외이사로 선임했다. 산업통상자원부 통상교섭실장을 역임한 통상·무역 전문가로, LG이노텍의 글로벌 사업과 반도체 부품 사업 육성에 힘을 보탤 것으로 기대하고 있다. 이밖에 재무제표 승인, 이사 선임, 감사위원 선임, 이사 보수 한도 승인 등 4개 안건이 원안대로 가결됐다.
정현정 기자 iam@etnews.com
