LG이노텍이 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈 시장에 진출한다. 자율주행차 등 자동차의 전장화에 따라 수요가 증가하는 차량용 반도체 분야로 사업 확장에 나선다.
LG이노텍은 차량용 AP를 모듈화하는 사업을 추진한다고 19일 밝혔다. 하반기 첫 양산을 목표로 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상으로 프로모션에 착수했다고 설명했다.
AP는 자동차 내부에서 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 같은 안전장치와 운전석 및 조수석 인포테인먼트 시스템을 통합 제어하는 반도체다. PC 중앙처리장치(CPU), 스마트폰 AP처럼 자동차에서도 두뇌와 같은 역할을 한다.
LG이노텍은 반도체 업체가 만든 AP를 자동차에 탑재할 수 있게 모듈화하는 작업을 맡는다. 기판 위에 데이터 및 그래픽 처리·디스플레이·멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC)을 실장하고 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등도 탑재하는 것이다. LG이노텍에 따르면 한 개 모듈(6.5㎝×6.5㎝ 기준)에 탑재되는 부품이 400여개에 이르는데, 이를 집적할 수 있는 기술이 필요하다.
LG이노텍은 기판과 통신 모듈 사업 등에서 쌓은 고집적·초정밀 기술을 바탕으로 차량용 AP까지 사업을 확장했다. 기존에는 차량용 5G 이동통신이나 블루투스 같은 통신칩이 위주였다. 고성능이자 자동차 핵심 반도체를 모듈화하는 만큼 부가가치가 더 높을 것으로 추정된다.
회사 관계자는 “모듈화를 하게 되면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다”며 “고집적을 구현, 부품들 간 신호 거리도 짧아지고 이에 모듈 성능도 한층 끌어올릴 수 있는 것이 LG이노텍의 차별화된 기술”이라고 설명했다.
차량용 AP 모듈 수요는 매년 급증하는 추세다. 기존 차량에 적용된 PCB 기반 반도체 칩만으로는 자율주행차로 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 인포테인먼트 시스템 대응에 한계가 있어서다. 업계에 따르면 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 총 3300만개에서 2030년 1억1300만개로 매년 22%씩 늘어날 전망이다.
LG이노텍은 차량용 AP 모듈을 고도화할 방침이다. 올해 안으로 최대 95℃까지 동작이 가능하도록 모듈의 방열 성능을 높이고, 가상 시뮬레이션을 통한 휨(워피지) 예측 기술을 적용해 개발 기간을 대폭 단축할 계획이라고 밝혔다.
문혁수 LG이노텍 대표는 “반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 것”이라며 “글로벌 고객들의 신뢰를 받는 혁신 파트너로 거듭나겠다”고 말했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
