[소부장 테크페어] 기술이전 상담회 개최…중기·중견 기술 한계 극복 지원

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2024 글로벌 소재·부품·장비 테크페어 기술이전 상담회 - 한국산업기술기획평가원과 전자신문이 주최하고 산업통상자원부가 후원한 '2024 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'가 '소재·부품·장비 기술혁신을 통한 글로벌 공급망 위기 극복'을 주제로 19일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 연구기관이 보유한 102개 첨단기술에 대한 기술이전상담이 진행되고 있다.김민수기자 mskim@etnews.com

국내 대표 연구기관과 중소·중견기업 간 기술 협력을 모색하는 장이 열렸다.

19일 '글로벌 소재·부품·장비 테크페어 2024'에는 한국광기술원, 한국전자기술연구원, 한국화학연구원, 한국생산기술연구원이 참여해 기술 수요 기업들과 '1대 1 기술 이전 상담회'를 진행했다.

기술 수요 기업으로는 벽산, 창성, 강남제비스코, 알티자동화, SJIT 등이 참여했다. 이들은 연구기관에서 사전에 공개한 반도체·디스플레이·광전 소자·전자소재·광센서·인공지능·바이오 등 102개 첨단 기술을 살펴보고 사전 신청서를 제출한 뒤 이날 참가했다. 행사 당일에도 추가 상담 신청이 이어졌다.

기업들은 기존 사업 강화 또는 신사업 추진을 위해 필요한 기술을 모색했고, 연구기관들은 이들 기업이 부딪힌 기술적 난제 해결을 위해 필요한 솔루션을 제시했다.

한 참가자는 “기업이 필요한 기술을 처음부터 개발하기보다 기술이전을 받는 게 비용 효율적인 부분이 있고, 추후 기술지원을 받을 수 있다는 게 장점”이라며 “이러한 상담회가 더 확대됐으면 한다”고 말했다.


박진형 기자 jin@etnews.com


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