태성이 반도체 유리기판 식각장비를 개발했다고 4일 밝혔다.
김종학 태성 대표는 최근 경기도 안산 본사에서 시연회를 갖고 “인쇄회로기판(PCB)에서 사용하는 고정용 '지그(JIG)' 장치를 활용, 식각장비를 만들었다”며 “유리기판 파손을 방지해 공정 안정성을 높인 것이 특징”이라고 말했다.
PCB 제조장비 전문 업체인 태성은 지난해 9월 고객사 요청을 받고 유리기판 태스크포스(TF)팀을 구성했다고 설명했다.
약 1년 만에 개발한 장비는 유리기판 최대 약점인 파손 위험성을 낮췄다고 강조했다. 특수 소재의 지그에 유리기판이 올려 장비와의 접촉면을 최소화했다고 덧붙였다.
최대 510×515㎜ 유리기판까지 처리할 수 있으며, '구리(Cu) 식각' '티탄(Ti) 식각'뿐만 아니라 약품을 변경해 '전처리'에도 사용할 수 있도록 했다.
태성은 식각 장비를 시작으로 유리기판 관련 제품군을 늘려갈 계획이다. 내년 7월 완공을 목표로 건설하는 제2공장을 기반으로 생산능력도 확대할 방침이다.
김 대표는 “업체들이 2026년 유리기판 양산을 계획하고 있는 만큼, 내년 하반기 투자 본격화를 예상한다”며 “수요에 대응해 시장을 공략하겠다”고 말했다.
유리기판은 향후 플라스틱 기판을 대체할 차세대 기판으로 손꼽힌다. 열팽창계수가 낮아 공정 중 열에 휘거나 모양이 변형될 우려가 적고, 표면이 매끈해 미세회로를 구현하는데 용이하다. 신호 속도와 전력 효율성이 높아야 하는 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 기판으로 주목받고 있다.
박진형 기자 jin@etnews.com
