세메스는 국내 최초 플라즈마 타입 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스(PURITAS)'를 개발했다고 21일 밝혔다. 세정 장비는 반도체 회로 공정 과정에서 발생하는 오염 물질을 제거하는데 쓰인다.
지금까지 세정은 주로 습식 방식으로 진행됐다. 그러나 반도체 회로 미세화와 고집적화로 한계에 봉착했다. 세메스는 다양한 막질의 고선택적 세정과 식각(에칭)이 가능하도록 건식 세정 방식을 도입했다. 기존 다이렉트 플라즈마 대신 리모트 플라즈마를 활용한 것이 특징으로, 생산성도 크게 향상시켰다고 세메스는 설명했다.
새로운 장비는 가스 방식 건식 세정 장비 한계도 개선한 것이 특징이다. 기판에 손상을 가하는 이온을 사용하지 않고 화학 반응을 일으키는 중성입자(라디칼)만 활용해 고선택적 측면 식각이 가능하다고 세메스는 강조했다.
신 장비는 차세대 반도체 구조로 불리는 3차원(3D) D램, 새로운 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 뿐 아니라 이를 적층한 구조인 'CFET' 공정에 활용될 것으로 전망된다.
최길현 세메스 최고기술책임자(CTO)는 “올해 양산 1호기 출하를 시작으로 향후 3D 제품(메모리 및 로직) 전환시 수요가 늘어날 것으로 예상되는 만큼 드라이 클리닝 시장에서 주도권을 확보해 나가겠다”고 말했다.
반도체 세정장비 시장에서 연 1조원 이상의 매출을 올리는 세메스는 자체 개발한 식각 기술을 세정장비 기술에 접목, 융복합 시너지 효과를 거두고 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
