SK하이닉스 “HBM3E 품질 경쟁력 차세대로 이어갈 것”

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박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 대한 품질 경쟁력을 자신했다.

박문필 SK하이닉스 HBM프로덕트엔지니어링(PE)담당 부사장은 4일 사내 인터뷰를 통해 “내부 검증 절차를 통해 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과했었다”며 이를 HBM3E 12단, HBM4로 이어가겠다고 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 2분기부터 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하고 있다.

박 부사장은 품질 비결로 '밀접 지원'을 강조했다.

그는 “HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다”며 “고객별 전담 엔지니어들을 배정해 고객과 밀접하게 소통하고 있고, 사내 유관부서와도 긴밀하게 협업하며 문제를 해결하고 있다”고 설명했다.

HBM4부터 '맞춤형 HBM'으로 변화할 것으로 예상됨에 따라 이에 대한 준비도 진행 중이라고 밝혔다.

박문필 부사장은 “새로운 HBM 설계 방식이 도입됨에 따라 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이뤄질 것”이라며 “백엔드 미래 기술을 확보하는 데 집중하고, 다양한 이해관계자들과 협업 프로세스를 구축해 관련 인프라를 확충해 나갈 것”이라고 말했다.


박진형 기자 jin@etnews.com


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