IBM이 '핫 칩스 2024 컨퍼런스'에서 출시될 'IBM 텔럼 II 프로세서'와 'IBM 스파이어 엑셀러레이터'의 아키텍처 세부 사항을 공개했다.
이 새로운 기술은 차세대 IBM Z 메인프레임 시스템의 처리 용량을 크게 확장하도록 설계돼 기존 인공지능(AI) 모델과 거대 언어 AI 모델을 함께 사용할 수 있어 속도 향상을 지원한다.
차세대 IBM Z 시스템을 구동하도록 설계된 새로운 IBM 칩 'IBM 텔럼 II 프로세서'는 메모리 용량, 40% 증가한 캐시, 통합 AI 가속기 코어, 데이터 처리에 일관성을 제공하는 부속 데이터 처리 장치(DPU)가 특징이다.
이 새로운 프로세서는 복잡한 트랜잭션 요구 사항을 충족해 LLM을 위한 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션을 지원할 것으로 기대된다.
IO 가속 장치는 텔럼 II 프로세서 칩의 새로운 데이터 처리 장치(DPU)다. 메인프레임의 네트워킹, 스토리지를 위한 복잡한 IO 프로토콜을 가속화하도록 설계됐다. DPU는 시스템 운영을 간소화하고 주요 구성 요소의 성능을 향상시킬 수 있다.
IBM 스파이어 엑셀러레이터는 텔럼 II 프로세서를 보완하기 위해 추가적인 AI 연산 능력을 제공한다.
티나 타르퀴니오 IBM Z 및 리눅스원 제품 관리 담당 부사장은 “IBM은 강력한 로드맵을 통해 증가하는 AI 수요를 비롯한 기술 트렌드에서 앞서 나갈 수 있는 기반을 마련했다”며 “수년간 개발해온 이러한 기술은 차세대 IBM Z 플랫폼에 도입되어 고객이 LLM과 생성형 AI를 대규모로 활용할 수 있게 할 것”이라고 말했다.
텔럼 II 프로세서와 IBM 스파이어 엑셀러레이터는 삼성 파운드리에서 5nm 공정 노드를 기반으로 제작될 것이다.
박두호 기자 walnut_park@etnews.com
