삼성전기는 2분기에 연결 기준 매출 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 기록했다고 31일 밝혔다.
매출은 전년 동기 대비 16.2% 늘었고, 영업이익은 같은 기간 1.5% 증가한 수치다.
회사 측은 “계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다”고 설명했다.
사업별로는 컴포넌트 부문이 2분기 매출액은 1조1603억원으로 전년 동기 대비 15% 증가했다. PC, TV, 가전, 서버 등 정보기술(IT)·산업용과 전장용 등 전 응용처에 제품 공급이 늘어난 영향이다.
삼성전기는 3분기 신규 스마트폰 출시로 소형·고용량 등 고부가 IT용 MLCC 및 인공지능(AI) 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품 판매를 확대할 계획이다. 또 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 지속 추진할 예정이다.
광학통신솔루션 부문은 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 19% 증가한 9207억원을 기록했다. 3분기는 주요 거래선의 신규 스마트폰 출시로 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 확대하고, 고화소, 슬림, 초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대할 계획이다. 사계절 전천후 전장용 카메라모듈은 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다.
패키지솔루션 부문은 ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버·전장용 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 패키지기판 판매 증가로 전년 동기 대비 14% 증가한 4991억원의 매출을 올렸다. 3분기에는 대면적·고다층 기판 수요의 지속 성장에 대응해 서버·네트워크 등 고부가 FC-BGA 판매를 늘리고, AI PC 및 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획이다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
