에프앤에스전자는 반도체 유리기판을 처음으로 출하해 SKC 자회사인 앱솔릭스에 공급한다고 16일 밝혔다.
회사는 이날 인천 송도 본사에서 유리기판 출하 기념식을 열고 수출을 시작했다고 전했다. 에프엔에스전자 유리기판은 SKC 미국 조지아주 공장으로 납품된다.
유리기판은 중간 기판 없이 플라스틱 소재를 유리로 대체, 두께를 기존 대비 25% 줄이고 소비 전력을 30% 낮출 수 있는 제품으로 주목받고 있다.
에프앤에스전자는 경북 구미 연구개발(R&D)센터에서 글래스관통전극(TGV)과 메탈라이징 기술을 개발, 고성능 유리기판을 구현했다고 설명했다. TGV는 미세한 구멍(홀)을 뚫어 전기적 신호를 전달하고, 메탈라이징은 금속 박막을 형성하는 공정으로 유리기판 핵심 제조 기술이다.
회사는 송도 공장에서 유리기판을 양산할 예정이다. 대량생산 체계 구축을 위해 장비와 인력을 추가 투입할 방침이다.
최병철 에프앤에스전자 대표는 “앞으로 국내외 고객을 지속적으로 확보해 전 세계 유리기판 시장을 선도할 것”이라고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
