어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 올해 고대역폭메모리(HBM) 패키징 장비 매출 예상치를 상향 조정했다. 고객사들이 공격적으로 증설에 나서면서다.
게리 디커슨 AMAT 회장 겸 최고경영자(CEO)는 16일(미국시간) 2분기 실적 발표 콘퍼런스 콜을 통해 “최근 고객사들의 HBM 생산능력 확대 계획이 가속화되면서 올해 관련 매출이 전년 대비 6배 늘어난 6억 달러 이상을 기록할 것으로 예상한다”고 말했다.
AMAT은 지난 1분기 실적 발표에서 HBM 패키징 매출이 올해 4배 늘어날 것으로 예상했지만 이를 올려잡았다. 회사별로 SK하이닉스는 올해 HBM 생산능력을 2배, 삼성전자는 2.9배 늘린다는 계획이다.
어플라이드 머티어리얼즈는 고객들의 D램 웨이퍼 투입에서 HBM용 D램이 차지하는 비중이 기존 5%에서 20% 수준으로 늘어났다면서, HBM 패키징 장비 수요는 내년에도 이어질 것이라고 분석했다.
디커슨 CEO는 “HBM을 포함한 첨단 패키징 포트폴리오 매출은 올해 약 17억 달러 수준에 달할 것”이라며 “앞으로도 두 배 이상 관련 사업이 성장할 수 있는 기회가 있다고 보고 있다”고 강조했다.
AMAT은 2분기 실적으로 매출 66억5000만 달러, 영업이익 19억1000만 달러를 기록했다. 매출과 영업이익은 전년 동기와 유사한 수준이다. 매출총이익률은 47.4%, 영업이익률은 28.8%이고 주당순이익(EPS)은 2.06달러다.
박진형 기자 jin@etnews.com
