동운아나텍이 전장부품 사업을 확장한다. 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 카메라모듈 전력관리반도체 집적회로(PMIC), 차체 제어 집적회로(IC), 마이크로콘트롤러유닛(MCU)용 PMIC 등을 미래 먹거리로 개발 중이다.
이재식 동운아나텍 최고기술책임자(CTO)는 전자신문과 만나 “기존 햅틱 드라이버 IC 이외에 다양한 전장용 IC 제품을 개발하고 있다”면서 이같이 말했다.
동운아나텍은 현재 현대차·기아, LG이노텍, 삼성전기, 현대모비스 등 자동차 제조사 및 부품 업체들과 협업해 전장용 반도체를 개발 중이다. 2020년부터 자동차에 공급해온 햅틱 드라이버 IC 외에도 성장하는 차량용 부품 시장을 겨냥해 제품군을 확장하는 것이다. 특히 차량이 전자화하면서 카메라 모듈의 전력관리 IC나 파워트레인, 인포테인먼트, ADAS 등 각 도메인을 제어하는 차체제어 IC 개발에 주력하고 있다.
이 CTO는 “모듈사의 로드맵에 맞춰 개발을 하고 있고, 이미 일부 제품은 개발을 마치고 모듈사에서 테스트 중이다”면서 “2025년 하반기부터 시작해 2027년까지 대거 차량에 채택될 것으로 예상된다”고 말했다.
동운아나텍이 전장용 반도체에 주목하는 것은 수익성이 높고 한 번 채택되면 오랫동안 채택되기 때문이다. 기존 주력 분야인 모바일 제품은 2~3년마다 교체주기가 오는 반면, 차량용은 한번 공급하면 일반적으로 주기가 7년 수준으로 길기 때문에 안정적인 공급이 가능하다.
현재 동운아나텍의 매출은 모바일용 자동초점(AF)과 손떨림방지 구동칩이 90% 이상 차지하는 구조다. 차량용 제품군을 늘려 회사 새로운 성장동력으로 삼겠다는 구상이다.
이 CTO는 “차량용 반도체는 진입장벽이 높은 대신 공급을 시작하면 유리한 면이 있고, 차량의 전자화가 가속화하면서 개수가 늘어나고 있어 성장성도 기대된다”면서 “차량용 카메라모듈 PMIC를 개발 중이고, 전기차에 수백개 탑재되는 MCU용 PMIC도 미래 먹거리로 준비 중”이라고 밝혔다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
