SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는다고 월스트리트저널(WSJ)이 26일 보도했다. 앞서 회사는 미국에 첨단 반도체 패키징 공장을 구축하기 위해 부지를 물색 중이라고 밝힌 바 있다.
소식통을 인용한 WSJ는 SK하이닉스가 총 40억달러(약 5조3000억원)를 투자할 것으로 전했다. 가동 시점은 2028년으로 알려졌다.
SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 전해진다. 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 생기며 연방과 주 정부 인센티브 등 지원으로 공장 건설을 위한 자금 조달에 도움이 될 것이라고 소식통은 설명했다.
인디애나주 웨스트라피엣에는 미국 최대 반도체·마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학인 퍼듀대학이 있다.
앞서 지난 1일에도 영국 파이낸셜타임스(FT)가 SK하이닉스의 반도체 패키징 공장 부지로 인디애나주를 지목한 바 있다. 공장은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수 소식통을 인용해 보도했다.
반도체 산업 컨설팅 회사 인터내셔널 비즈니스 스트래티지스의 헨델 존스 최고경영자(CEO)는 “SK하이닉스가 미국에 패키징 시설을 짓는 비용은 한국에 비슷한 공장을 짓는 것보다 약 30∼35% 더 들 것”이라며 “미 정부의 자금 지원이 추가된 비용의 일부를 상쇄하는 데 도움이 될 것으로 기대된다”고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
