곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 신중히 검토하고 있다고 말했다.
곽노정 사장은 19일 열린 '한국반도체산업협회 정기총회' 직후 취재진과 만나 “(미국 반도체 패키징 공장 부지는) 여러 가지 측면에서 미국 모든 주를 후보로 보고 있다”면서 이같이 말했다.
최근 외신에서 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했다고 보도했으나 아직 확정되지 않았다는 입장을 내놓은 것이다.
SK하이닉스는 지난 2022년 미국 메모리 반도체 첨단 패키징 공장 건설을 위해 150억 달러(약 20조원)를 투자하기로 했다.
곽노정 사장은 아직 최종 부지를 선정한 게 아닌 만큼 “부지가 선정되면 보조금을 신청할 것”이라고 전했다.
일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털(WD) 간 합병에 대해서는 지난해와 마찬가지로 반대 입장을 유지했다. 곽 사장은 “투자자로서 자산가치를 보호할 의무가 있다”고 말했다.
지난달 일본의 교도통신은 키옥시아가 웨스턴디지털과의 경영 통합 협상 재개를 위해 물밑에서 조율하고 있는 것으로 알려졌다고 보도했다.
SK하이닉스는 한미일 연합 컨소시엄을 통해 키옥시아에 약 4조원을 간접 투자한 상태여서 양사 합병에는 SK하이닉스의 동의가 필요하다.
웨스턴디지털은 지난해 반도체 메모리 사업을 분리해 키옥시아홀딩스와 지주사를 설립해 경영을 통합하는 방안을 논의했으나 SK하이닉스 반대로 일단 무산됐다.
박진형 기자 jin@etnews.com
