한미반도체는 지난 1일 SK하이닉스로부터 860억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 반도체 장비를 수주했다고 2일 밝혔다.
계약기간은 오는 7월 2일까지다. 한미반도체는 이번 수주가 단일 기준 창사 최대 규모라고 설명했다. 한미반도체는 SK하이닉스에 본딩 장비(듀얼 TC 본더 그리핀)를 공급한다. 회사는 HBM용 듀얼 TC 본더 누적 수주액이 1872억원이라고 설명했다.
한미반도체는 올해 상반기 차세대 반도체 절단 및 검사·선별·적재 장비(7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀)를 출시할 예정이다. HBM 공정용 본딩 장비와 함께 수주 확대에 주력한다는 방침이다.
박진형 기자 jin@etnews.com
