인텔 “AI PC 시대 연다”...노트북·데이터센터용 AI 프로세서 출시

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인텔이 데이터센터와 PC용 AI 반도체 칩을 신규 공개하며 엔비디아와 AMD와 본격 경쟁에 돌입했다. 인텔은 18일 서울 여의도 전경련회관에서 기자간담회를 통해 데이터센터용 가우디 3 세부사항과 출시 계획, PC용 온디바이스 AI 제품 사업 전략까지 공개했다. 나승주 인텔코리아 상무(오른쪽)와 최원혁 상무가 인텔4 공정 웨이퍼와 5세대 인텔 제온 프로세서, 인텔 코어 울트라 프로세서를 소개하고 있다.박지호기자 jihopress@etnews.com

인텔이 인공지능(AI) 기술이 적용된 노트북PC 및 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 칩을 출시했다. 사용자 기기부터 네트워크, 고성능컴퓨팅(HPC)까지 모든 곳에 AI를 적용한다는 인텔 목표의 첫발을 내딛은 것이다. AI 칩을 앞세워 2년 내 1억대 이상 AI PC 보급을 지원, AI 대중화에 기여한다는 포부도 밝혔다.

인텔은 18일 서울 전경련회관에서 'AI 에브리웨어(Everywhere)' 기자간담회를 열고 노트북PC용 CPU '인텔 코어 울트라(메테오 레이크)'와 데이터센터용 CPU '5세대 제온 프로세서(에메랄드 래피즈)'를 출시했다고 밝혔다.

인텔 코어 울트라는 40여년만에 처음으로 인텔 PC용 CPU 구조가 바뀐 제품이다. 기존 프로세서는 CPU와 그래픽처리장치(GPU), 입출력(I/O) 인터페이스가 혼합된 형태로 설계됐다. 신제품은 이를 각 영역별로 분리, 타일 모양으로 배치했다. 노트북PC용 프로세서 가운데 처음으로 신경망처리장치(NPU)도 탑재했다.

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인텔 코어 울트라 칩 구조. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU), 입출력(I/O) 등 영역별로 '타일 구조'로 설계됐다.

최원혁 인텔코리아 상무는 “타일 구조는 특정 작업을 위해 필요한 코어만 가동하고 불필요한 나머지는 구동을 멈춰 전력 효율을 극대화할 수 있다”고 강조했다. 인텔 코어 울트라가 장착된 초경량 노트북으로 넷플릭스 시청이나 동영상 편집 작업 시 전력 소모가 40% 수준 개선됐다고 부연했다. 인텔은 타일 구조를 구현하기 위해 첨단 패키징 기술인 '포베로스'를 활용했다.

그래픽 성능도 대폭 향상됐다. 인텔 코어 울트라의 GPU 타일은 '인텔 아크'를 기반으로 설계됐다. 인텔 아크는 인텔의 외장형 GPU 브랜드다. 외장형 만큼 뛰어난 그래픽 성능을 신규 프로세서에 적용했다고 인텔은 설명했다. 기존 세대 대비 2배 빠른 그래픽 성능을 구현했다.

인텔 코어 울트라는 'AI PC 시대'를 연다는 인텔 비전을 담았다. 인텔은 최근 2025년까지 AI PC 1억대 보급을 지원한다는 계획을 공개했다. 스마트폰이나 노트북·PC 등 사용자 기기에서 AI를 구현한 '온 디바이스 AI' 확산에 대응하려는 포석이다. 인텔 코어 울트라는 이같은 행보의 선봉장 역할을 맡을 것으로 전망된다. 이날 감담회에서는 삼성전자와 LG전자도 참여, 인텔 코어 울트라를 탑재한 노트북 신제품을 공개했다. 인텔 코어 울트라는 삼성·LG·에이서·에이수스·델·HP 등 AI 노트북 230여종에 탑재될 예정이다.

함께 공개된 5세대 제온 프로세서 역시 AI 성능을 대폭 개선했다. 4세대(사파이어 래피즈) 대비 일반 컴퓨팅 성능은 21%, AI 추론 성능은 42% 향상됐다. 나승주 인텔코리아 상무는 “초고속 DDR5 메모리(5600MT/s)와 3배 확장된 캐시 메모리를 지원, 보다 빠른 AI를 구현할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

데이터센터 총소유비용(TCO) 경쟁력도 끌어올렸다. 5세대 제온 프로세서가 데이터센터용 CPU인 만큼 전력 소모 개선 등 비용 절감이 관건이다. 나 상무는 “서버 5년 교체 주기로 봤을 때 업계에서 1세대 제온 프로세서를 차세대 제품으로 바꿀 시기가 왔다”며 “1세대를 5세대 제온 프로세서로 전환할 경우 TCO를 최대 77%까지 절감할 수 있다”고 밝혔다. 이는 서버 24대로 운영했던 정보기술(IT) 인프라를 서버 1대로 운용할 수 있는 수준이다.

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인텔이 데이터센터와 PC용 AI 반도체 칩을 신규 공개하며 엔비디아와 AMD와 본격 경쟁에 돌입했다. 인텔은 18일 서울 여의도 전경련회관에서 기자간담회를 통해 데이터센터용 가우디 3 세부사항과 출시 계획, PC용 온디바이스 AI 제품 사업 전략까지 공개했다. 최원혁 상무가 발표하고 있다.박지호기자 jihopress@etnews.com

인텔은 내년 상반기 차세대 AI 가속기인 '가우디 3'도 출시한다. AI 전용 반도체로, 대규모언어모델(LLM) 등을 구현할 때 쓰이는 칩이다. 전 세대 대비 처리 속도는 4배, 고대역폭메모리(HBM) 메모리 용량도 1.5배 늘었다. 엔비디아와 AMD와 한판 승부가 예상된다.

권명숙 인텔코리아 대표는 “클라이언트(단말기기)에서 엣지, 네트워크, 데이터센터까지 모든 워크로드에서 쉽게 AI를 사용하도록 하는 것이 인텔 목표”라며 “이를 위해 하드웨어 뿐 아니라 개방형 소프트웨어 생태계를 구축하고 활성화하는 노력도 끊임 없이 추진하고 있다”고 말했다.


권동준 기자 djkwon@etnews.com