앰코는 세계적 반도체 후공정 기업이다. 웨이퍼 위에 만들어진 반도체를 패키징하고 이상은 없는 지 테스트를 전문적으로 한다. 반도체 산업에서 후공정 또는 '외주반도체조립테스트(OSAT)' 기업으로 불리는 글로벌 회사다. OSAT도 변신을 시작했다. 반도체 고도화, 패키징 기술의 중요성 확대로 후공정 경계를 넘어 전공정을 향하고 있다.
황태경 앰코코리아 기술연구소 제품개발팀장은 19일 테크서밋에서 “앰코는 패키징이나 어셈블리만 하는 게 아니라 제품 디자인 단계에서 웨이퍼 범핑 프로세스를 포함한 파이널 테스트, 이후 공정과 관련된 모든 턴키 서비스를 제공하고 있다”며 이같이 밝혔다. '주요 산업 영역에서 첨단 패키징 트렌드' 주제 발표에서 “엠코는 다양한 솔루션을 구비해 제품 기획 단계부터 고객사와 개발 방향을 논의하고 있다”고 덧붙였다.
모바일·전장·사물인터넷(IoT)·고성능컴퓨팅(HPC) 등에 적용되는 반도체가 많아지고, 기술 요구 수준도 높아지면서 OSAT 기업이 제공하는 서비스가 다양해지고, 영역 파괴도 일어나고 있다는 설명이다.
황 팀장은 “예전에는 팹리스 업체들이 제품 설계 논의를 파운드리 기업과만 했다”며 “디바이스 성능을 극대화하려면 이제는 패키징 영역이 파운드리 못지않게 중요해졌기 때문에 고성능 구현을 위해선 패키징까지 고려해야 하는 시대가 됐다”고 말했다.
이어 고성능 반도체는 제품 설계 과정에서 패키징까지 감안해 제품화가 이뤄져야 한다고 강조했다. 인접한 반도체를 연결하는 칩렛과 3차원(3D) 구조 구현, 발열 솔루션, 다양한 융복합 기술이 패키징 영역에서 고려돼야 한다는 것이다.
패키징 기술 트렌드는 △이종집적 △소형화 △전력 관리 △퍼포먼스 향상 등 4가지를 짚었다. 여러 가지 반도체가 하나의 패키지 형태로 통합되면서 서로 다른 칩을 결합하는 이종집적과 제품 소형화 필요성이 높아지고, 전력을 효과적으로 제어하면서 성능은 높이는 게 중요하다고 부연했다.
또 OSAT 기업들이 초점을 맞추고 있는 주요 기술은 플립칩(FC)이라고 소개했다. 플립칩은 선(와이어) 대신 작은 범프를 활용해 칩과 기판을 연결, 전기적 특성을 높일 수 있다.
황 팀장은 “그동안 와이어 본딩이 주류 기술이었다면, 이제는 플립칩이 메인 스트림이 됐다”며 “플립칩에서도 멀티칩 모듈(MCM)이나 범프 피치를 줄이는 부분에 대한 기술적 요구가 높아지고 있다”고 소개했다.
하나의 패키지 안에 여러 개의 칩을 적층한 시스템인패키지(SiP) 기술에 대해서는 “기판과 칩, 추가적인 부품까지 하나로 통합하는 형태”라며 “카메라 모듈이나 센서, 모듈, 커넥터 등에도 패키징 기술을 활용해 제품화가 이뤄지고 있다”고 설명했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
