한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 필수공정 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 출시하고 글로벌 반도체 기업에 납품한다고 19일 밝혔다.
듀얼 TC 본더 그리핀은 3세대 하이퍼 모델로 열 압착(TC) 방식의 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다.
그리핀 장비는 지난달 출시된 2세대 모델 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'의 상위 버전으로 차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층 생산성과 정밀도를 강화했다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “듀얼 TC 본더 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객 수요와 사양에 맞춰 판매되며 내년 매출에 크게 기여할 것으로 예상한다”고 말했다.
한미반도체 최대주주인 곽 부회장은 7월 넷째 주 이후 현재까지 총 124억원을 투자해 회사 주식 23만2300주를 매입, 지분율을 35.75%로 늘렸다. AI 시장 성장과 계속되는 HBM용 신규 장비 출시 등으로 회사 미래에 대한 자신감이 투자 배경이 된 것으로 알려졌다.
박종진 기자 truth@etnews.com
