텔레칩스가 오는 18일 제2판교테크노밸리로 사옥을 이전한다. 지하5층 지상 12층 규모 건물에 직원 약 350명이 입주한다. 텔레칩스는 지난 2018년 판교 신사옥 부지를 취득했다. 2020년 435억원을 투자해 신사옥과 시스템반도체 연구개발(R&D)센터 착공에 들어갔다.
차량용 반도체 전문 팹리스인 텔레칩스는 3분기 매출 389억9400만원, 영업이익 40억5500만원을 기록했다. 영업이익은 지난 분기에 비해 188.4% 증가했다. 텔레칩스는 올해 자회사 칩스앤미디어 지분을 매각하며 차량용 반도체 사업 영역 확장 기반을 다졌다.
LX세미콘 투자를 유치하며 협력도 도모하고 있다. 국내 최대 팹리스인 LX세미콘은 디스플레이 구동칩(DDI)가 주력 사업이다. 차량용 인포테인먼트 분야에서 텔레칩스와 접점을 넓힐 수 있다.
텔레칩스는 사옥 이전을 계기로 R&D 역량을 강화한다. 텔레칩스는 대구·경북에 제2 연구개발 거점을 구축하는 방안을 검토하고 있다. 수도권에 편중된 인력 구조에서 벗어나 경상권 석박사 우수 인재을 수용하기 위해서다. 지난 2분기 기준 텔레칩스 매출액 대비 연구개발비 비중은 47.4%이다. 채용 규모도 지속적으로 확대한다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
