SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)를 12개 쌓는 패키징 기술을 개발하고 있다. 첨단 패키징을 적용해 칩 사이 간격을 좁히는 기술로 고성능 컴퓨팅 시장 수요에 대응한다.
강지호 SK하이닉스 펠로우가 '국제패키징기술세미나(ISMP) 2022'에서 “HBM 8개를 탑재한 패키징 제품을 양산한 데 이어 HBM 12개를 쌓는 패키징 기술을 개발하고 있다”고 밝혔다.
HBM은 D램을 쌓아 데이터 처리 속도를 대폭 개선한 메모리다. 메모리를 수직 연결한 패키징 기술을 적용했다. SK하이닉스는 올초 HBM3 8개를 적층한 신제품을 개발했다. 조만간 HBM3 최대 용량을 구현한 제품도 양산한다. SK하이닉스는 HBM을 위로 쌓는 방식의 기술로 메모리 시장에 대응한다. HBM 패키징 수요가 높은 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 시장 공략 속도를 높일 예정이다.
SK하이닉스는 반도체 패키징 시대 호환 기술도 강화한다. 시스템 반도체 업체들의 메모리 적층 기술 개발에 맞춰져 있다. 현재 AMD, 엔비디아 등이 D램 메모리를 8개 올린 기술을 적용했다.
강 펠로우는 국내 메모리 업체의 하이브리드 본딩 기술 중요성을 강조했다. 반도체칩 간격을 좁혀서 메모리 적층수를 높이는 기술이다. SK하이닉스는 D램 메모리를 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)를 한 패키지에 구현해 반도체 시장 성장에 대응하고 있다. 강 부사장은 “8개 HBM을 시스템 반도체와 패키징하는 기술 개발이 업계에서 진행되고 있다”며 “장기적으로 하나의 단일칩이 여러 기능을 수행할수 있도록 기술 협력이 중요하다”고 말했다.
메모리 기술은 기존 모바일, PC를 넘어 HPC나 AI 반도체 분야에 주로 적용되고 있다. 강 부사장은 앞으로 이 시장에서 패키징 수요가 늘어날 것으로 전망했다. 첨단 패키징 시장이 확대된다는 의미다. SK하이닉스도 시장 변화에 대응, 메모리 반도체 제조 역량을 키울 방침이다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
