[반도체의 날 '산업포장']이정환 키파운드리 부사장

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이정환 키파운드리 부사장

이정환 키파운드리 부사장은 국내 반도체 파운드리 공정 개발을 통한 수출 증대에 기여하면서 산업 포장을 받았다. 키파운드리는 8인치 파운드리(위탁생산) 선도업체다. 이 부사장은 키파운드리 세계 최초, 최고 수준 메모리 반도체 양산 기술 개발에 크게 기여했다. D램 메모리 기술 개발과 양산 수율을 향상시켰다는 평가를 받는다. D램뿐만 아니라 고성능 시스템온칩(SOC) 기술 개발을 주도하고 있다.

이 부사장은 새로운 8인치 제품 개발을 통해 수출 확대에 이바지했다. 키파운드리는 최근 수요가 급증하고 있는 전력 반도체 공정 기술인 BCD(바이폴라·CMOS·DMOS) 개발을 주도하면서 파워 반도체 제품 양산에 큰 역할을 수행했다. 전력 반도체는 전장용 중심 차세대 화합물 반도체 기술 개발이 주목받고 있다. 이 부사장의 공정 개발은 전력 반도체 공정 개발을 기반으로 수출 확대 효과를 거두고 있다는 평가다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com