한미반도체가 올해 2분기 창사 이래 최대 매출을 달성했다.
한미반도체는 2분기 매출액 1232억원, 영업이익 439억원 기록했다고 15일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 13.1% 올랐고 영업익은 20.5% 증가했다. 매출은 작년 2분기 1089억원을 넘어 역대 최대를 기록했다.
한미반도체는 반도체 패키지를 절단, 검사하는 '마이크로쏘' '비전 플레이스먼트'가 호실적을 견인했다. 또 고대역 메모리 제조를 위한 'TSV TC 본더' '플립칩 본더' 장비 수주도 증가했다. 코로나19 봉쇄 해제로 반도체 여건도 개선됐다.
한미반도체는 하반기 '웨이퍼 마이크로쏘' 장비를 선보인다. 이 장비는 미세 회로 구현이 끝난 웨이퍼를 자르는데 패키지 절단보다 기술 난도가 높다. 장비 시장 규모가 패키지쏘 장비 대비 10배가 넘는다. 회사는 마이크로쏘 장비 수요에 2000억원 매출을 올리고, 연매출 6000억원 달성을 목표하고 있다.
한미반도체는 지난 4월 마이크로쏘 장비로 'IR52 장영실상'을 수상했다. 지난 5월에는 글로벌 반도체 리서치 전문기관 테크인사이츠가 한미반도체를 국내 반도체 기업 유일하게 '고객만족도 조사 부문 세계 10대 베스트 반도체 장비업체'에 선정하기도 했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
