두산테스나가 국내 시스템 반도체 후공정 기업 엔지온 인수에 나섰다. 박정원 두산그룹 회장이 지난 15일 두산테스나 사업장을 방문해 새로운 승부처인 반도체 후공정에 1조원을 투자하겠다고 밝힌 뒤 나온 행보다. 두산테스나는 엔지온 인수로 시스템 반도체 후공정 사업 영역을 확대하고 시너지를 도모할 것으로 보인다.
두산테스나는 엔지온 인수를 위한 실사에 착수했다. 두산테스나는 반도체 후공정 분야 웨이퍼 테스트 국내 1위 사업자다. 삼성전자와 SK하이닉스를 고객사로 두고 있다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP), 이미지센서(CiS), 무선통신칩(RF) 등 시스템 반도체 웨이퍼 전기·온도·기능 테스트를 주력으로 영위하고 있다. 핵심 고객사인 삼성전자에 CiS, AP, RF칩 투자 확대와 테스트 물량 확대로 지난해 매출 2076억원을 기록했다. 두산그룹은 지난 3월 두산테스나 지분 38.7%를 4600억원에 인수하는 계약을 완료했다.
두산은 두산테스나 패키징 사업 시너지를 높이기 위해 엔지온 인수를 추진하는 것으로 풀이된다. 두산테스나는 시스템 반도체 웨이퍼 테스트 1위 기업이지만, 웨이퍼 단계 테스트 이후 패키지·테스트 사업 비중은 미미하다. 첨단 패키징 사업의 중요성이 커지고 후공정 사업 확장 가능성도 크다.
엔지온은 국내 시스템 반도체 후공정 대표 업체다. 2003년 설립해 스마트폰 CiS, 디스플레이구동칩(DDI) 패키지, 테스트 사업을 추진한다. CiS는 회로 패턴이 새겨진 반도체 다이를 칩 모양으로 자르고 테스트하는 외주 사업을 진행하고 있다. 특히 SK하이닉스에 CiS 후공정 외주 물량을 전담하고 있다. 두산테스나가 엔지온을 인수하면 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스 CiS 외주 사업 영역이 확장하게 된다.
후공정 테스트는 웨이퍼 테스트, 패키징 테스트로 구분된다. 두산테스나는 시스템 반도체 수요에 대응해 반도체 패키징, 양품 테스트 등 사업 밸류체인 확대를 도모하고 있다.
박정원 회장은 지난 15일 두산테스나 경기 안성 공장을 방문해 이종도 사장과 사업 전략을 논의하기도 했다. 이 사장은 하이닉스 반도체 출신으로 테스나 창립 초반부터 회사를 이끌고 있다. 박 부회장은 “반도체는 두산의 새로운 승부처로서 에너지, 기계와 함께 성장축이 될 것”이라며 “두산테스나는 시스템 반도체 테스트 분야 글로벌 톱5로 성장하도록 투자를 아끼지 않겠다”고 밝혔다. 이같은 성장 전략 일환으로 5년간 1조원 투자, 신규 공장 건설과 함께 엔지온 인수와 같은 인수합병(M&A)를 추진 중이다.
두산그룹 관계자는 엔지온 인수에 대해 “기업 인수와 관련된 내용은 확인이 어렵다”고 밝혔다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
