오킨스전자는 센서뷰와 기술 협력을 통해 밀리미터파용 기판 간 연결용 핵심 부품을 개발했다고 27일 밝혔다. 부품 개발을 계기로 오킨스전자는 기존 반도체 테스트 부품 사업에 이어 초고속 데이터 전송 부품 사업에도 속도를 낼 방침이다.
개발된 부품은 보드와 보드 간 전기적 연결을 담당하는 다중 핀 커넥터다. 최근까지 상용화된 제품은 사용 주파수가 15GHz까지가 세계 최고 수준이었다. 오킨스전자가 개발한 제품은 세계 최초로 밀리미터웨이브(30GHz 이상)용으로 사용 주파수가 45GHz까지 지원이 가능하다. 특히 저손실이면서 신호 간 혼선이 거의 없는 것이 장점이다.
회사 관계자는 “5G 시대 도래로 다중 채널을 통한 MIMO 성능을 극대화하기 위한 기본 요구사항으로 채널 간 신호 간섭을 최소화하는 부품이 필요하다”며 “응용 분야로 밀리미터웨이브용 부품 간 연결, 보드 간 연결 등에 사용할 수 있다”고 설명했다.
오킨스전자는 제품 출시를 기점으로 센서뷰와 협업해 글로벌 시장 공략에도 나설 계획이다.
이와 관련, 오킨스전자는 커넥터에 최적 체결 프로세스를 구현하면서 전기적 신호를 외부로부터 차폐하는 하우징 부품을 공급하고 있다. 최근 도금 공정까지 내재화하면서 글로벌 공급 수직 계열화를 완료했다. 또 세계 최고 수준의 커넥터 제조를 위해 지난 5월 38억원 규모 자동화 설비 투자도 결정했다.
오킨스전자는 지난 4월 87억원 대규모 공급 계약 등에 힘입어 기존 번인 소켓 사업의 안정화뿐만 아니라 매출도 증가 추세다. 전 세계적으로 반도체 수요가 지속 증가함에 따라 전체 매출도 상승할 것으로 회사 측은 기대하고 있다.
윤대원기자 yun1972@etnews.com
