탑엔지니어링이 비접촉식 마이크로 LED 칩 검사 장비를 개발했다고 28일 밝혔다.
탑엔지니어링이 개발한 'TNCEL-W(I)'는 웨이퍼 식각 공정이 끝난 마이크로 LED 칩 1만4000개를 동시에 검사, 불량칩을 검출할 수 있다. 전기적 분리 상태에서 비접촉으로 검사한다.
기존 자동광학검사(AOI)와 광발광분광법(PL) 검사 기술로는 검출하지 못한 특정한 미세 불량까지 검출할 수 있다. 마이크로 LED 칩에 직접 접촉하지 않고 전기·광학식 측정 방식을 모두 적용한 검사 장비를 만든 건 탑엔지니어링이 처음이다.
검사 장비는 마이크로 LED 칩을 패널에 옮기는 전사 작업 이전에 불량칩을 선별해 불량 화소 발생을 차단한다. 마이크로 LED 불량 화소 수리(리페어) 공정 비용과 시간을 단축할 수 있다.
장비는 마이크로 LED 모든 산업에 적용할 수 있다. 웨이퍼 제조업체는 마이크로 LED 웨이퍼 출하 검사를 전수 방식으로 진행한다. 패널 제조사는 마이크로 LED 웨이퍼 수입 검사 진행시 전수 검사가 가능하다고 회사 측은 설명했다. 탑엔지니어링은 장비 검사 성능 고도화로 향후 2~5마이크로미터 크기 나노 LED를 검사할 수 있는 기술도 개발하고 있다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
