중국 반도체 패키지 기판(PCB) 회사 패스트프린트(Fastprint)가 중국 광저우에 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공장을 세운다. 2025년 가동을 시작해 월 1000만장을 생산할 계획이다.
패스트프린트는 현재 광저우와 이싱, 영국과 미국 등에 생산 공장을 가동 중이다.
패스트프린트는 60억 위안(한화 약 1조 1400억원)을 투입해 FC-BGA 생산시설을 확대할 계획이다. 투자는 2차로 나눠서 진행된다.
첫 투자 규모는 30억 위안(약 5700억원)으로 2025년부터 월 생산 1000만장으로 가동할 공장을 지을 계획이다. 2차 투자에서도 30억 위안(약 5700억원)을 투입해 월 1000만장을 생산할 계획이다. 2027년 가동이 목표다.
패스트프린트는 중국 주요 PCB 제조사 중 한 곳으로 꼽힌다. 최근 세계적으로 FC-BGA 수요가 높아지면서 이 분야 투자에 힘을 싣고 있다.
패스트프린트 광저우공장은 면적 8만 제곱미터 규모로 이곳에서 2009년부터 고다층 기판과 스마트폰용 기판(HDI) 등을 생산해왔다. 이싱공장 10만 제곱미터 규모로 2012년 가동해 고다층판, HDI, 고속통신용 PCB 등을 생산한다. 패스트프린트 영국공장은 유럽 시장을 겨냥해 하이 미들앤드 PCB, 미국공장은 고다층 기판 등을 생산하고 있다.
패스트프린트는 향후에도 FC-BGA 투자를 확대할 계획이라고 밝혔다.
박소라기자 srpark@etnews.com
