케이피엠테크가 인쇄회로기판(PCB) 동도금 두께 편차를 최소화하는 '수직연속(VCP) 도금 장비'를 개발했다. 일정한 두께로 도금이 가능해 PCB 미세회로 공정 능력과 생산성을 대폭 향상시킬 것으로 기대된다. 케이피엠테크는 도금 정밀도 향상뿐만 아니라 가격 경쟁력을 앞세우겠다는 방침이다.
케이피엠테크는 와이어 방식으로 도금 기판을 이송하는 VCP 도금 장비 'WCT(Wire Clamp Transfer) VCP'를 개발했다고 밝혔다. 기존 VCP 설비의 한계점인 PCB 동도금 두께 편차를 최소화하는 방법으로 PCB 품질을 높일 수 있다. 기판을 이송하는 특수 와이어로 동도금 품질 문제를 해결한 건 케이피엠테크가 처음이다.
PCB 동도금은 도금을 하려는 기판을 황산구리 수용액에 넣고 전극을 걸어 구리 이온을 기판에 코팅하는 것이다. 대량으로 동도금하는 장비로는 수평연속도금, 수직도금, 수평도금 장비 등이 있다. 케이피엠테크의 VCP 장비는 수평연속도금 방식으로 한 개의 긴 수용액 탱크에 여러 기판을 회전 이송하며 도금한다.
대부분의 VCP 장비는 체인을 이용해 기판을 이송한다. 기판 주행 과정에서 흔들림과 걸림 등 장애로 기판 간격을 일정하게 유지하기 어렵다. 기판 간격은 도금 두께에 직접적 영향을 미친다.
케이피엠테크는 체인을 와이어로 대체해 기판 간격을 정밀하게 유지하도록 했다. 기존 장비의 도금 두께 편차 문제를 해소한 것이다.
채병석 케이피엠테크 기계사업본부장은 “특수 재질 와이어를 사용해서 기판 이동 시 늘어짐, 떨림, 끊김을 방지할 수 있다”면서 “기판 간격을 최소 1㎜까지 유지할 수 있어 도금 두께 편차를 최소화하고 PCB 미세 패터닝이 가능하다”고 설명했다. 케이피엠테크는 VCP 장비의 특수 와이퍼에 대한 국내외 특허 등록도 완료했다.
와이어 방식 VCP 장비는 체인 방식 대비 유지 보수 비용도 저렴하다는 것이 케이피엠테크 측 설명이다. 회사는 제품 성능뿐만 아니라 뛰어난 가격 경쟁력도 차별화 요소로 내세운다. 케이피엠테크는 현재 제품 공급을 위해 국내 대형 PCB 제조업체와 협의하고 있다.
채 본부장은 “내년에는 본격적으로 와이어 방식 VCP 장비 공급 사례를 확보할 수 있을 것”이라고 기대했다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
