글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(대표 정종태, ISC)가 대면적 시스템 반도체 패키지를 테스트할 수 있는 실리콘 러버 소켓 'iSC-XF'를 세계 최초로 출시했다고 30일 밝혔다.
'iSC-XF'는 CPU·GPU 등 시스템 반도체 테스트용 소켓 중 처음 선보인 실리콘 러버 소켓 제품이다. 대면적 시스템 반도체용 테스트 소켓 시장은 실리콘 러버 소켓이 아닌 포고 소켓이 대부분을 차지했다.
ISC 관계자는 “이번에 스트로크(Stroke) 양을 획기적으로 증가시킨 'iSC-XF'를 개발하면서 실리콘 러버 소켓이 대면적 시스템 반도체 불량 여부를 테스트하기 힘들다는 기존 기술적 한계를 극복했다”고 평가했다.
그동안 CPU, GPU와 같은 대면적 시스템 반도체 패키지는 패키지 굴곡(Device warpage)이 심해 스트로크 양이 포고 소켓 대비 상대적으로 낮은 실리콘 러버 소켓은 시스템 반도체 테스트용 소켓 시장에 진입하기 힘들다는 게 일반적인 시각이었다.
회사는 이를 계기로 iSC-XF가 대면적 시스템 반도체용 테스트 소켓 시장에서 포고 소켓 수요를 대체할 것으로 기대했다.
또 iSC-XF는 5G 디바이스에 적용할 수 있는 주파수 특성을 갖고 있어 5G 네트워크를 기반으로 한 데이터센터 서버용 CPU, 메타버스, 블록체인 등에 사용되는 GPU 반도체용 테스트에 최적화했다.
정종태 ISC 대표는 “실리콘 러버 소켓 글로벌 1위 기업 ISC의 기술력이 집약된 iSC-XF의 출시로 시스템 반도체용 테스트 소켓 라인업을 더 강화했다”면서 “시스템 반도체를 주로 다루는 글로벌 팹리스와 반도체 제조사 등 고객사에 최고 품질의 제품을 공급할 수 있게 됐다”고 강조했다.
안수민기자 smahn@etnews.com
