아이에스시(ISC)가 대면적 반도체 패키지를 테스트하는 실리콘 러버 소켓 'iSC-XF'를 출시했다고 30일 밝혔다.
iSC-XF는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 같은 대면적 반도체 테스트용 실리콘 러버 소켓이다. 반도체 테스트 소켓 중 실리콘 러버 방식은 아이에스시가 최초다. 실리콘 러버 소켓은 부드러운 실리콘 고무 소재를 활용, 테스트 중 반도체 손상을 최소화할 뿐 아니라 빠르고 정확한 신호 전달이 가능하다.
기존 대면적 패키지는 핀을 전극마다 하나씩 사용하는 포고핀 소켓으로 테스트해왔다. 패키지 굴곡이 심한 대면적 패키지 특성상 실리콘 러버 소켓은 시장 진입이 어려웠기 때문이다.
아이에스시는 실리콘 러버의 특성을 획기적으로 개선, 대면적 패키지 테스트 한계를 극복했다. 회사는 실리콘 러버 방식이 기존 포고핀 소켓을 대체할 수 있을 것으로 기대했다. 또 신제품은 5세대(5G) 기기에 적용할 수 있는 주파수 특성을 갖췄다. 5G 기반 데이터센터용 서버용 CPU와 메타버스, 블록체인에 사용하는 GPU 반도체 테스트도 가능하다.
정종태 아이에스시 대표는 “실리콘 러버 소켓 글로벌 1위 기업 아이에스시 기술력이 집약된 iSC-XF 출시로 시스템 반도체용 테스트 소켓 라인업이 더 강해졌다”면서 “시스템 반도체를 주로 다루는 글로벌 팹리스와 반도체 제조사 등 고객사에 최고 품질의 혁신 제품을 공급할 수 있게 됐다”고 강조했다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
