'테크위크 2020 LIVE' 둘째날 디스플레이&소재 세션에서는 반도체 극자외선(EUV) 시대 필수 소재를 개발·생산하는 업체들도 참가했다. EUV 공정은 아직 관련 기술이 무르익지 않아 새로운 생태계가 조성되고 있다. 국내외 시장에서 주목받는 인프리아와 에스앤에스텍은 아직 EUV 시장에 본격적으로 출시되지 않은 제품을 양산하며 '퍼스트무버'로 거듭날 것으로 보인다.

우상윤 인프리아 매니저는 한국 관객들에게 처음으로 자사의 극자외선 포토레지스트(EUV PR) 기술과 양산 설비 등을 발표해 주목을 받았다. 이 회사는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 세계 최고 반도체 제조사 투자를 받아 화제가 됐다.

업계가 인프리아를 주목하는 이유는 기존 EUV PR과 차별화한 독특한 소재를 만들기 때문이다.

기존 PR은 유기물로 구성돼 있다. 그러나 인프리아 제품은 분자 크기가 기존보다 약 5분의 1 작은 '무기물'을 기반으로 한다. 유기물보다 조밀하고 단단해 회로를 보다 정확하게 깎아낼 수 있다.

또 우 매니저는 인프리아가 이번 발표에서 EUV PR로 인해 노광 공정에서 나타나는 결함들을 무기물 PR로 상당 부분 해결했다고 소개했다.

그는 “초미세 EUV 회로 공정 중 의도치 않게 나타나는 마이크로 브릿지 문제 결함을 인프리아 PR 기술로 크게 개선할 수 있었다”며 자신감을 보였다.

아울러 우 매니저는 차세대 EUV 노광 공정인 '하이(High)-NA' 공정에 대응하는 제품도 차근차근 개발해 나가고 있다고 밝혔다.

인프리아는 EUV PR 양산 채비도 갖추고 있다. 우 매니저는 “미국 오레곤에 위치한 공장에서 4000갤런 이상 EUV PR 생산이 가능하고, 증설할 부지도 마련돼 있다”며 “현재 1500갤런 이상을 생산, 여러 유력 반도체 회사 지원으로 제품 성능을 올리고 있다”고 전했다.

국내 블랭크마스크 제조 업체 에스앤에스텍은 그간 개발에 박차를 가하던 EUV용 펠리클과 블랭크마스크 파일럿 제품 생산 시점을 구체적으로 밝혀 눈길을 끌었다. 펠리클은 회로 모양을 지니고 있는 마스크에 이물질이 끼지 않도록 보호하는 덮개다.

업계에서는 빛을 반사시키는 방식인 EUV 공정 특성을 아우르면서, EUV 광원 투과율이 최소 90%를 넘는 덮개가 필요하다고 지적한다. 기술 구현이 어려운 것으로 알려진다.

에스앤에스텍은 이 기술을 독자 개발한다. 신철 에스앤에스텍 부사장은 5나노, 3나노 EUV 공정용 1세대 펠리클을 내년 양산한다는 구체적인 계획을 밝혔다. 또 2세대, 3세대 펠리클도 각각 2021년, 2022년 파일럿 버전 제품을 내놓겠다고 전했다.

신철 부사장은 “3세대 펠리클은 투과율이 90%가 될 것으로 보인다”고 전했다.

이와 함께 회로 모양을 새기기 전의 마스크인 EUV 블랭크 마스크 양산 시기도 밝혔다.

신 부사장은 “1세대 7나노 EUV용 마스크는 결함 개선을 진행 중이고, 2022년 1분기 양산을 목표로 한다”고 전했다. 또 “2세대와 3세대 제품 모두 설계와 평가를 거친 뒤 2023년 1분기 양산할 계획”이라고 덧붙였다.

강해령기자 kang@etnews.com