<1>EUV 미래 기술 '한눈에'
삼성, 3나노 GAA 등 다양한 공정 활용
SK하이닉스 '10나노 4세대 D램' 도입
이솔, 간섭 EUV 마스크 생산설비 소개
전자신문이 주최하는 '테크위크 2020 LIVE'가 '소부장 강국, 기술에 길을 묻다'를 주제로 9월 16일부터 사흘간 일정으로 서울 강남구 슈피겐홀에서 막을 올린다. 올해로 3회째를 맞은 테크위크는 반도체를 필두로 한 국내외 소재·부품·장비 대표 기술 콘퍼런스로 자리 잡았다. 올해도 반도체, 디스플레이, 배터리, 장비, 소재 등 다양한 글로벌 기업의 심도 있는 기술 공유와 토론의 장이 마련된다. 특히 유력 기업 연사 발표뿐만 아니라 일본 수출규제 조치 이후 국가 차원으로 진행 중인 '소부장 2.0' 정책 및 혁신 방향을 공유하는 시간도 마련된다. 올해 행사는 코로나19 방역 상황을 감안해 온라인 생방송으로만 진행된다.
'테크위크 2020 LIVE'에서는 국내 반도체 산업 생태계를 이끄는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 새로운 기술로 차세대 시장에 도전장을 내민 신생 기업 이솔이 차세대 반도체 제조 공정으로 주목받는 극자외선(EUV) 기술의 미래를 조망한다.
삼성전자 파운드리사업부에서는 강문수 전무(마켓전략팀)가 EUV 기술을 발표한다. 삼성전자는 EUV 공정을 기반으로 '기술 초격차'를 구현한다는 전략을 내세울 만큼 관련 기술 개발과 적용에 적극적이다. 고객사 반도체를 위탁생산하는 파운드리 사업에서, 7나노(㎚) 초미세 공정에 EUV 광원을 세계 최초로 도입하기도 했다.
삼성전자는 7나노 반도체뿐만 아니라 5나노, 3나노 게이트-올-어라운드(GAA) 등 EUV 공정을 활용한 다양한 기술을 개발하면서 고객사들의 최첨단 칩 생산 수요에 대응하고 있다. 또 EUV로 만든 시스템온칩(SoC)을 위로 쌓아올리는 3D 패키징 기술도 업계 최초로 구현했다.
강 전무는 EUV를 기반으로 한 삼성전자 파운드리 사업 핵심 전략을 상세히 소개할 예정이다. 특히 삼성전자는 코로나19 확산으로 세계 각지에서 고객사를 만나기 위해 매년 여는 파운드리 포럼을 올해 개최하지 못했다. 이번 테크위크에서 삼성전자의 파운드리 사업 로드맵과 각종 기술 성과를 엿볼 수 있을 것으로 기대된다.
SK하이닉스에서는 'D램 양산을 위한 EUV 개발 현황과 과제'라는 주제로 임창문 미래기술연구원 담당이 발표에 나선다.
SK하이닉스는 내년 10나노 4세대(1a) D램 공정에 EUV 시스템을 도입하는 것을 목표로 분주하게 움직이고 있다. 이천캠퍼스에 증축되고 있는 신규 D램 공장 M16에 EUV 시스템을 설치할 예정이다. 본사 내 EUV 노광기를 활용해 지난해 초부터 EUV 태스크포스(TF)를 꾸려 관련 기술 전반을 체계적으로 준비 중이다.
이번 행사에서 임 담당은 SK하이닉스의 첨단 EUV 기술을 소개한다. 임 담당은 EUV 개발을 책임지는 사내 핵심 인력으로, 국내 EUV 업계에서도 상당히 실력을 갖춘 인사로 알려져 있다.
이와 함께 신생 반도체 설비 기업인 이솔에서 이동근 부사장이 '간섭 EUV 광을 활용한 EUV 마스크 생산설비'를 주제로 연사로 나선다.
이솔은 EUV 광원을 활용해 EUV용 마스크 상태를 검사하는 'SREM' 장비를 개발한 업체다. 이번 발표에서 이솔은 SREM 장비에 사용된 렌즈 등 부품 기술을 상세하게 설명하고, EUV 시대 계측 장비 패러다임 변화를 조명한다. 이솔은 SREM 시스템뿐만 아니라 EUV 포토레지스트 개발용 장비, 차세대 EUV 공정용 마스크인 '위상 변화 마스크(PSM)' 측정 장비 개발에도 박차를 가하고 있다.
테크위크 20230 LIVE 사전등록은 9월 15일까지 행사 홈페이지에서 진행된다.
→사전등록 바로가기 http://www.sek.co.kr/2020/techweek
강해령기자 kang@etnews.com
