LG이노텍은 24일부터 26일까지 일산 킨텍스에서 열리는 국제전자회로산업전에서 5세대(G) 이동통신용 기판, 테이프 서브스트레이트, 패키지 서브스트레이트 등 최신 기판 기술을 선보인다고 23일 밝혔다.
5G용 기판 분야에서는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 소개할 계획이다. 테이프 서브스트레이트에서는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 COF, 스마트 IC 등을 내세운다. 패키지 서브스트레이트는 모바일 애플리케이션프로세서(AP), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 전시한다. 이 외 모바일 통신용 기판인 RF-SiP, 미세패턴 ETS, 메모리용 박판 등도 소개할 예정이다.
LG이노텍 관계자는 “5G, 폴더블폰, OLED 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다”며 “각 분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖춰 나갈 것”이라고 전했다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
