대덕전자가 대덕GDS를 흡수 합병한다. 대덕전자는 반도체용 인쇄회로기판(PCB)를, 대덕GDS는 휴대폰용 PCB를 만드는 국내 PCB 업계 1세대 기업이다.
대덕전자와 대덕GDS는 8일 각각 이사회를 열고 양사 합병을 결의했다고 밝혔다. 대덕전자가 존속회사로 남고 대덕GDS는 소멸한다.
합병비율은 1대1.6072719다. 대덕전자가 신주를 발행, 대덕GDS 주식과 교환하는 방법으로 진행된다. 오는 10월 30일 주주총회에서 최종 승인을 거쳐 12월 1일 합병이 마무리될 계획이다.
대덕전자는 대덕GDS 관계회사이자 최대주주다. 대덕GDS 지분 14.85%를 보유하고 있다. 대덕전자와 대덕GDS는 회사 설립 때부터 PCB를 생산했다.
하지만 사업영역을 달리해 대덕전자는 반도체 패키징용 PCB와 모바일 통신기기용 PCB를 주로 공급한 반면에 대덕GDS는 휴대폰용 PCB와 전장용 PCB를 제조했다. 반도체·네트워크·휴대폰 등 각각 전방 산업과 고객이 달라서다.
그러나 점차 기술 경계가 사라지고 4차 산업혁명 시대 산업간 융·복합이 일어나 통합 필요성이 커졌고 대응력을 강화하기 위해 두 회사 기술과 영업력을 합치기로 했다.
대덕전자 관계자는 “합병을 통해 제품과 기술 변화에 적극 대응하고 기술개발 역량을 집중해 미래 PCB 기술경쟁력을 확보할 것”이라며 “기존 반도체·네트워크·모바일 기기에 적용되는 PCB 사업 경쟁력을 강화하는 동시에 수익성 높은 핵심 사업에 역량을 집중, 새로운 PCB 시장을 선점할 방침”이라고 강조했다.
양사의 합병으로 국내 1조원 규모 PCB 전문기업이 탄생하게 됐다. 대덕전자는 지난해 매출 5121억원과 영업이익 306억원을 기록했다. 대덕GDS는 지난해 매출 4824억원, 영업이익 300억원을 남겼다. 삼성전기나 LG이노텍과 같은 대기업을 제외한 PCB 전문기업이 '1조 클럽'에 드는 건 드문 일이다. 그러나 반도체 시장이 호황인 것과 달리 휴대폰으로 대표되는 모바일 시장은 정체되고 있다. PCB는 전방 산업에 따라 큰 영향을 받기 때문에 대덕GDS를 흡수하는 대덕전자가 경쟁력을 강화해 신시장 창출과 성장을 이어갈지 주목된다.
합병과정에서 피합병회사인 대덕GDS가 자기주식으로 보유 중인 보통주 73만5865주, 우선주 10만주에 대해서는 합병 신주를 발행하지 않는 것으로 결정했다고 대덕전자는 밝혔다. 이는 대덕GDS 전체 상장주식 약 4%로, 금액으로는 110억원이다. 이는 곧 자기주식 소각과 같은 효과를 가질 것이라고 대덕전자는 설명했다.
회사 관계자는 “주주가치 제고 노력의 일환으로 피합병회사 자기주식에 대해 합병신주를 미발행하기로 결정했다”며 “합병 후에도 매년 배당성향 등을 지표로 합병에 따른 기업가치 상승을 주주와 나누는 정책을 펴겠다”고 강조했다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
