삼성전자가 국내 반도체 설계 팹리스 고객사를 대폭 늘린다.
삼성전자는 5일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2018 코리아'를 개최하고 국내 팹리스 고객사를 위한 파운드리 솔루션과 지원 프로그램을 소개했다.
이번 포럼에는 국내 팹리스 고객과 파트너사 300여 명이 참석했다.
삼성전자는 2020년 3나노에 이르는 첨단 공정 로드맵을 소개하고, 앞선 파운드리 솔루션을 통해 국내 팹리스 고객의 사업 성장을 전폭 지원하겠다고 밝혔다.
삼성전자는 300mm 웨이퍼 기반의 공정 설계 자산(IP) 포트폴리오와 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 프로그램 지원을 확대해 국내 고객사 제품 완성도와 편의성을 향상시킨다는 계획이다. MPW는 웨이퍼 한 장에 여러 개 연구개발(R&D)용 칩 시제품을 올려 제작하는 서비스다. 시제품 생산 비용을 아낄 수 있다. 삼성전자는 또한 200mm에서도 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공한다.
삼성전자는 토종 팹리스 고객에게 최적의 솔루션을 제공하고자 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 파트너로 국내 반도체 디자인 서비스 전문 기업인 알파홀딩스, 가온칩스, 하나텍을 추가해 MPW 프로그램의 지원을 확대한다. <관련기사 2018년 5월 2일자 2면>
SAFE는 삼성 파운드리와 에코시스템 파트너, 고객 사이의 협력을 강화해 뛰어난 제품을 효과적으로 설계할 수 있도록 돕는 프로그램이다.
고객은 삼성전자의 다양한 파운드리 공정 설계 자산을 이용해 보다 쉽고 빠르게 설계를 할 수 있으며, 파트너사들의 디자인 설계 정보와 설계 인력을 SAFE 프로그램을 통해 지원받을 수 있다.
특히 삼성전자는 7나노와 5나노 극자외선(EUV) 공정에서 영국 ARM의 아티산 물리 IP 플랫폼을 제공해, 팹리스 고객이 동작속도 3GHz 수준의 고성능 시스템온칩(SoC) 제품을 개발할 수 있도록 지원한다.
이상현 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 상무는 “작년 파운드리사업부 독립 이후 국내 팹리스 고객과의 협력이 대폭 강화되어 국내 고객 수가 두 배로 확대되는 성과가 있었다”라며 “올해는 고객이 원하는 설계 인프라를 더욱 강화해 국내 팹리스 고객의 성장을 위해 노력할 것”이라고 밝혔다.
한편 삼성전자는 오는 9월 일본 도쿄, 10월 독일 뮌헨에서도 삼성 파운드리 포럼을 개최하고 글로벌 고객과 협력을 강화해 나갈 계획이다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
