네패스가 미국 초저전력 반도체 전문업체 퀵로직과 손잡고 인공지능(AI) 시장 공략을 강화한다고 17일 밝혔다.
퀵로직은 오는 5월 4일 AI 이니셔티브를 발표할 예정이다. 네패스는 이날 행사에 파트너로 참여해 AI 솔루션을 소개한다. 퀵로직은 자사의 센서허브 플랫폼 EOS S3 시스템온칩(SoC)과 파트너사 솔루션을 결합해 AI를 구현하는 방법을 소개한다.
네패스는 지난해 미국 AI 기술 전문업체 제너럴비전(GV)의 기술을 들여와 AI 칩 'NM500'으로 재구성한 뒤 양산을 시작했다. NM500은 사람 뇌와 비슷한 구조를 한 뉴로모픽 아키텍처가 적용된 제품이다. 이 제품은 각종 사물인터넷(IoT) 기기에 탑재될 것으로 전망된다.
브라이언 패이스 퀵로직 최고경영자(CEO)는 “퀵로직과 파트너가 발표할 핵심 기술과 솔루션은 고객사가 첨단 제품에서 AI를 활용할 수 있게 해줄 것”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
