[MWC2018] 반도체 업계 5G 모뎀칩 시장 놓고 격돌

인텔은 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2018 전시회에서 2020년 도쿄올림픽에서 NTT도코모와 5G 서비스를 실시할 예정이라고 밝혔다. 사진은 인텔 부스.

관련 통계자료 다운로드 2017년 세계 단말용 모뎀칩 시장 점유율 추정

퀄컴, 인텔, 미디어텍, 삼성전자 등 반도체 업체들이 2019년 5G 통신 서비스 상용화를 앞두고 모바일월드콩그레스(MWC) 2018에서 격돌했다.

5G 반도체시장 관전 포인트는 크게 두 가지다. 퀄컴이 5G 시장에서도 독주할 수 있을 것인지가 첫 번째 관심사다. 퀄컴은 3G와 초기 4G 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀칩 시장을 장악하다시피 했다. 그러나 5G에선 인텔이 퀄컴을 빠른 속도로 뒤쫓고 있다. 비록 세계 표준이 아닌 KT의 독자 스펙에 맞추긴 했으나 평창동계올림픽 5G 시범서비스는 통신칩 시장에서 인텔 기술 수준이 높아졌음을 확실하게 알리는 계기가 됐다.

삼성전자와 대만 미디어텍, 중국 하이실리콘(화웨이 자회사)과 세인칩스(ZTE 자회사), 스프레드트럼 등 후발 주자들의 시장 진입 속도도 주목된다.

일단 현재까지 상황만 보면 퀄컴이 가장 앞서 있다.

퀄컴은 MWC 2018 전시 현장에서 기지국 장비와 5G 통신 모뎀칩 '스냅드래곤 X50'이 탑재된 단말기 간 데이터 다운로드 데모를 시연했다. 5G 모뎀칩은 6㎓ 이하 대역과 밀리미터파(24~100㎓)를 모두 지원하는 제품, 6㎓ 이하 대역만 지원하는 제품군으로 나뉜다. 장비 역시 마찬가지다. 퀄컴 모뎀칩은 양쪽을 다 지원한다.

28㎓ 밀리미터파 대역에서 삼성전자와 에릭슨, 노키아의 기지국 장비에 X50 모뎀칩 단말기를 물렸더니 4Gbps가 넘는 다운로드 속도가 나왔다. 현재 상용화한 4G LTE 모뎀칩과 비교해 이론상 최대 속도는 1.2Gbps로 3.5배가량 빠르다. 6㎓ 이하 대역에선 삼성전자, 에릭슨, 노키아 외 중국 화웨이와 ZTE의 기지국 장비가 데모 시연에 활용됐다. 평균 1.3Gbps 이상 속도가 나왔다.

퀄컴코리아 관계자는 “주요 통신 기지국 장비 업체와 실제 데이터 전송 테스트를 마치고 다운로드 수치까지 밝힌 회사는 퀄컴밖에 없다”면서 “통신사 망 연동 테스트는 물론 실제 상용화 속도도 퀄컴이 가장 빠를 것”이라고 말했다.

인텔은 아직 이 같은 전송 데모를 보여준 적이 없으나 세계 각국 통신사와 손잡고 발 빠르게 퀄컴을 추격할 방침이다. 특히 KT 독자 스펙으로 평창동계올림픽에서 실시한 5G 시범 서비스의 성공 사례를 적극 알리고 있다. 인텔은 이번 MWC 2018에서 “KT와 한국 내 10곳에 설치된 5G 인프라로 3800테라바이트(TB)의 데이터를 주고받았다”고 강조했다. 2020년 도쿄올림픽에 맞춰 NTT도코모와 함께 진정한 5G 서비스도 선보이겠다고 발표했다.

통신 업계 관계자는 “올림픽 기술 스폰서십을 계기로 통신 시장에 퀄컴뿐만 아니라 인텔도 있다는 인식을 심어줬다”면서 “후발주자라는 인식을 지운 것이 가장 큰 성과”라고 말했다.

대만의 미디어텍도 올해 MWC에서 차이나텔레콤과 공동으로 5G 모뎀칩 테스트에 나설 계획이다. 미디어텍은 내년 시제품을 출시하고 2020년에는 상용화가 목표라고 밝혔다. 미디어텍의 첫 5G 모뎀칩은 6㎓ 이하 대역에서 작동한다. 이는 중국 5G 시장을 노린 행보인 것으로 분석된다. 중국은 6㎓ 이하 대역을 시작으로 5G 통신 서비스를 상용화한 뒤 점차 주파수를 늘려 나갈 방침이다. 미디어텍도 추후 28㎓ 대역을 지원하는 제품을 내놓을 계획이라고 밝혔다. 미디어텍 외 중국 하이실리콘, 스프레드트럼, 세인칩스가 6㎓ 이하 대역을 지원하는 5G 모뎀칩을 개발 중이다.

삼성전자도 비밀리에 5G 모뎀칩 '엑시노스 5G'를 개발하고 있다. 이 제품은 6㎓ 이하와 28㎓ 고주파 대역을 동시 지원한다. 2019년 상용 모델을 양산, 5G 초기 시장에 퀄컴 등과 함께 진입하겠다는 목표를 세웠다.

표. 2017년 세계 단말용 모뎀칩 시장 점유율 추정(자료:SA, 모뎀통합 AP 포함)

바르셀로나(스페인)=

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com