삼성전자가 2019년 상용화가 예상되는 퀄컴의 5G 모뎀 솔루션 '스냅드래곤 5G'를 7나노 극자외선(EUV) 공정으로 위탁 생산한다. 퀄컴은 첫 7나노 파운드리 물량을 대만 TSMC에 맡겼지만 다음 세대 기술인 EUV에선 삼성전자와 협력을 계속하기로 했다. 업계에선 삼성전자와 TSMC간 물고 물리는 파운드리 고객사 유치 경쟁이 펼쳐지고 있다고 평가했다.
22일 삼성전자는 7나노 EUV 공정인 7LPP(Lower Power Plus)로 퀄컴의 5G 칩을 위탁생산한다고 발표했다. 이날 퀄컴도 삼성전자와 동일한 내용의 발표를 했다.
퀄컴은 첫 7나노 제품은 일반 이머전 불화아르곤(ArF) 노광 장비를 활용하는 TSMC에 맡겼다. 최근 발표된 7나노 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀칩 스냅드래곤 X24와 내년 초 출시가 예상되는 스냅드래곤 855(가칭)가 TSMC의 7나노 공장에서 생산된다.
그러나 '진정한 7나노'라 불리는 EUV 기술에선 삼성전자의 손을 들어줬다. EUV는 보다 미세한 파장을 광원으로 사용해 10나노 이하 회로를 한 번에 그릴 수 있는 기술이다.
삼성전자는 지난해 5월 EUV 노광기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보인 바 있다. TSMC가 일반 7나노 공정에 집중하는 사이 삼성전자는 이보다 앞선 EUV 공정 상용화에 박차를 가했다. 삼성 7나노 EUV 공정은 기존 10나노 대비 칩 면적을 40% 축소할 수 있고 성능 10% 향상, 동일 성능에서 35% 높아진 전력 효율을 제공한다.
삼성전자 7나노 EUV 공정 기반으로 생산된 퀄컴 5G 솔루션은 모바일 기기 제조사가 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나 더 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 돕는다.
RK 춘두루 퀄컴 구매 총괄 수석부사장은 “삼성 7LPP 공정으로 생산된 퀄컴 5G 솔루션은 차세대 모바일 기기에서 더 나은 사용자 경험을 제공하게 될 것”이라고 말했다.
배영창 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 부사장은 “EUV 기술을 활용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 됐다”면서 “공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
