제이더블유엠티(JWMT)가 초미세 글라스관통전극(TGV) 가공 기술을 확보했다고 밝혔다. TGV는 반도체 유리기판의 신호 전달 통로로, 이를 구현하는 기술은 난도가 높다. JWMT는 협력사와 도금 및 화학적기계연마(CMP) 난제 해결에도 뛰어들었다. 실제 유리기판 제조에 진출하기 위해서다.
박성수 JWMT 대표는 16일 전자신문이 주최한 '테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'에서 “현재 0.2㎜(T) 두께 유리에 12마이크로미터(㎛) TGV 구멍(홀) 가공 기술까지 확보했다”고 밝혔다.
이는 매우 얇은 유리에도 훼손 없이 초미세 TGV를 뚫을 수 있다는 의미다. 특히 연구 단계가 아닌 양산라인에서 300×400㎜ 유리기판으로 기술을 구현한 유일한 업체로 꼽힌다.
JWMT는 2004년 설립된 회사로, 2018년 유리기판 사업에 진출했다. 레이저와 화학적 식각으로 TGV 홀을 뚫는 'LMCE(Laser Modification Chemical Etching)' 기술력을 갖췄다.
TGV는 고대역폭메모리(HBM)의 실리콘관통전극(TSV)과 마찬가지로 수직으로 구멍을 뚫은 뒤 구리 등 금속을 채워 전기 신호를 보내는 길이다. JWMT LMCE는 레이저로 유리에 틀을 잡은 뒤 식각으로 구멍을 완성한다. 이후 구리를 채우는 도금과 평탄화를 위한 CMP 공정이 이뤄진다.
JWMT는 올해 9월까지 안산에 월 5000장 규모의 양산라인 구축을 완료하고, 추가 부지를 확보해 2027년까지 3만장까지 생산능력을 확대할 계획이다. 도금, CMP 업체들과도 협력해 일괄 라인을 구축한다.
JWMT가 도금·CMP 협력을 강화하는 건 유리기판 제조 방식 때문이다. 유리 기판은 주 기판인 글래스 코어와 중간 기판인 글라스 인터포저로 구분된다. 글라스 코어는 반도체 칩 대면적화에 따라 기판도 커지는 추세다. 반면 글라스 인터포저는 TGV 구멍 간 간격을 좁혀야 하는 과제를 안고 있어, 유리를 최대한 얇게 가공해야 한다.
박 대표는 “얇은 글라스 인터포저에 도금과 CMP 공정을 하려면 공정 중 기판이 깨지지 않도록 새로운 기술과 설비를 고안해야 한다”면서 “0.1㎜ 두께의 유리를 갈아내는 것도 난도가 높아 CMP 공정의 안정화가 필요하다”며 도금·CMP 협력 이유를 설명했다.
이외에도 유리가 두꺼워짐에 따라 일부 TGV 구멍이 뚫리지 않는 문제, TGV 구멍을 비 파괴·고속 검사하는 기술, 공정이 끝난 유리기판을 자를 때 응력·휨·파손(세와레) 우려를 최소화하는 절단 공정도 기술 과제로 꼽았다.
박 대표는 “최종 고객들은 'TGV→도금→CMP' 토털 솔루션을 요구하는 추세”라며 “글라스 코어와 글라스 인터포저는 서로 다른 기술적 난제가 있고 이를 해결하기 위해 다양한 기업들과 협력할 계획”이라고 밝혔다.
박진형 기자 jin@etnews.com
