미국 반도체 패키징시스템 기업 테세라 테크놀로지(Tessera Technologies)가 삼성전자를 상대로 특허 침해 소송을 제기했다.
테세라는 삼성전자와 일부 자회사가 반도체 공정과 본딩, 패키징 기술, 이미징 기술 등과 관련된 24개 특허권을 침해해 미국 국제무역위원회(ITC), 연방지방법원 3곳, 일부 국제재판소 등에 제소했다고 28일(현지시간) 밝혔다. 테세라는 일부 계열사와 함께 이번 소송을 제기했다.
테세라 모기업 엑스페리(Xperi)는 삼성전자 반도체 제품과 갤럭시 S6·S7·S8·노트8 스마트폰 등이 자사 특허를 침해했다고 주장했다.
인벤사스 등 엑스페리 계열사가 삼성전자를 상대로 제기한 소송은 10개에 달한다.
존 키르히너 엑스페리 최고경영자(CEO)는 “삼성전자가 1997년 첫 라이선스 계약을 체결한 후 20년간 우리 반도체 기술을 이용해 이익을 얻었다”며 “반도체 특허 라이선스가 작년 12월 만료됐으나 삼성전자는 정당한 대가를 지불하지 않고 무단으로 우리 특허 기술을 계속 이용했다”고 주장했다.
또 “우리는 항상 협상으로 라이선스 합의에 도달하는 방법을 선호하지만 삼성전자는 소송으로 지적재산권을 방어할 수밖에 없도록 만들었다”며 “오늘 개시한 법적 절차 범위와 수준에서 자신있으며 이번 조치가 우리 기업과 특허, 주주에게 가장 이익이 된다고 확실하게 믿는다”고 덧붙였다.
배옥진기자 withok@etnews.com
