사물인터넷(IoT) 시장이 개화하면서 이더블유비엠이 사물인터넷(IoT) 시장에 본격 나선다.
이더블유비엠(eWBM·대표 오상근)은 자체 개발한 보안칩을 범용직렬버스(USB) 메모리와 IoT 통신 서비스에 탑재한다고 2일 밝혔다.
eWBM이 개발한 IoT 보안칩은 보안 시스템 반도체로 인증과 암호화 기능을 탑재했다. 전력 암호화 기술, 실시간 무결성 모니터링 등 핵심 보안 기능이 담겼다. 국내외 표준 보안 암호화 하드웨어 가속기를 내장했다. 제품 마이크로컨트롤러(MCU)에는 시놉시스 보안 지식재산권(IP)을 탑재했다. 별도 보안용 보조 프로세서 없이 높은 수준 보안이 가능하다.
우선 적용된 제품은 USB 메모리다. 지문인식 기능을 갖춘 USB 메모리에 이 회사 칩이 내장됐다. 국내 메모리 제조사와 협력해 이달 중 제품을 내놓는다. 유출 우려가 있는 정보 접근을 제한하기 위해 권한을 부여받은 사람만이 정보 이용을 가능케 하는 저장장치다. 특히 이 회사 제품은 지난해 생체인증기술 국제표준화기구 파이도(FIDO) 얼라이언스 상호운용성 테스트에서 국내 시스템온칩(SoC)업체 최초로 인증을 받았다.
회사 관계자는 “정보 전달을 위해 수요가 많은 USB 메모리에는 기업이나 단체에 중요한 정보가 유출되는 통로가 된다”면서 “지문인식 USB는 정보가 새는 것을 막는다”고 말했다.
국내 대형 통신사가 IoT 통신망에 이 회사 칩을 사용하는 것도 검토 중이다. IoT 서비스 적용 때 해킹 등을 방지하기 위해 이 회사 보안칩을 사용하는 것이다.
오상근 eWBM 대표는 “IoT 수요가 커지면서 보안 우려도 점점 커지고 있다”면서 “IoT 보안칩(모델명 MS500)을 사용하면 종단간 보안이 가능해 통신사가 적용을 검토 중”이라고 말했다.
카메라 렌즈 하나로 3차원 영상을 구현하는 반도체 칩(모델명 DR1152)도 올해 실제 제품에 적용될 전망이다. 지난해 개발된 이 칩은 카메라 렌즈에서 나온 피사체와 3차원 거리를 계산해 입체 영상을 파악하는 시스템 반도체다. 일반적으로 피사체와 센서 간 상대거리를 구하려면 2개 카메라 렌즈를 이용한 방식이 사용된다. 그러나 이 칩을 적용하면 적외선을 쏘지않고 카메라 렌즈 하나만으로 RGB 영상과 거리정보를 동시에 추출한다. 이로 인해 기기 비용을 낮추고 동시에 기기의 소형화가 가능하다. 대표 응용분야로는 3D 동작인식, 가상현실, 증강현실을 이용한 게임, 충돌방지 3D센싱 시스템, 비접촉 3D지문인식, 3D얼굴인식 등 생체인식 등을 꼽았다.
오 대표는 “카메라 모듈업체로부터 제안이 들어와 제품 적용을 검토 중으로 연내 적용 제품이 나올 것”이라며 “올해 IoT 칩과 영상 칩으로 시장 진입이 본격화된다”고 말했다.
이경민 성장기업부(판교)기자 kmlee@etnews.com
