일본 전자부품 재료업체 나믹스 한국법인인 나믹스코리아는 내년 2월 8일부터 10일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아 2017 전시회에 첨단 반도체 패키지용 언더필(Underfill) 절연 재료 등 다채로운 제품군을 선보일 예정이다.
나믹스의 재료 제품군 브랜드는 크게 칩코트(Chipcoat), 오버코트(Overcoat), 유니멕(Unimec), 하이멕(Himec), 아드플레마(ADFLEMA) 등으로 나뉜다.
칩코트는 반도체 패키징시 필수적으로 사용되는 언더필 절연(絶緣) 재료 등으로 구성된다. 오버코트는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 같은 수동부품을 절연, 보호하는 재료다. 유니멕은 에폭시(Epoxy) 수지에 전기가 통하는 전도(傳導)성 분말을 균일하게 섞은 열 경화(硬化)성 재료다. 표면실장용 접착제 등을 포함한다. 하이멕은 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni) 등 금속 입자와 무기 첨가물을 소결(燒結) 기법으로 가공한 페이스트 형태의 접착 재료다. 소결은 다른 말로 신터링(Sintering)이라고도 부른다. 소결 혹은 신터링은 열을 가해 입자간 결합이 일어나 응고되는 현상을 의미한다. 나믹스 하이멕은 태양전지 셀의 전후면 전극제나 MLCC의 내부 혹은 단자의 전극제 등으로 활용된다. 아드플레마는 다기능 필름형 접착제다. 무선주파수(RF) 전자부품 모듈 등을 가공할 때 절연 재료로 활용된다.
국내서 가장 매출이 높은 제품군은 역시 칩코트, 그 중에서도 플립칩 패키징 시 사용하는 언더필 재료다. 플립칩 패키징은 반도체 칩(Die)과 기판 사이에 전기가 통하는 돌기 형태 범프(bump)를 배치해 전기·물리적으로 연결하는 방식을 뜻한다. 언더필은 말 그대로 아래쪽을 채운다는 의미다. 돌기 형태의 범프 사이를 언더필 재료로 메워 절연시키고 연결 부위를 보호한다. 나믹스의 플립칩 패키지 언더필 재료는 국내외 주요 반도체 패키지 업체로 공급된다. 세계 최정상 애플리케이션프로세서(AP) 업체도 나믹스 재료를 활용해 패키징된다.
칩코드 제품군 가운데 카메라 모듈용 절연 접착제도 매출 비중이 높다. 이 제품은 자외선(UV)을 쬐어 저온으로 경화시킬 수 있는 것이 특징이다. 이외에도 MLCC 내부나 단자 전극제로 활용되는 하이멕 제품군과 MLCC 실장 이후 절연 보호 역할을 하는 오버코트 재료 역시 국내에선 주력인 제품이다.
일본 나믹스는 1947년 설립됐다. 지난해 본사 매출액은 한화 약 2500억원이다. 연구개발(R&D)비로 매출액 10% 이상을 투자한다. 세계 500여명 직원이 근무하고 있다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
