이녹스가 올해 OLED TV 인캡필름 사업에서 300억원대 매출을 달성한다. 첫 매출을 기록한 지난해 29억원보다 10배가량 늘어난다. 2%였던 매출 비중은 올해 3분기 17%를 차지, 주력 품목 가운데 하나로 자리매김한다.7일 업계에 따르면 이녹스는 올해 SK하이닉스에 반도체 패키지 소재 DAF(Die Attach Film)를 메인으로 공급했다. 반도체 소재사업 전체에서 DAF 매출은 약 40%에 해당한다. SK하이닉스 기존 메인 공급사는 일본 히타치케미칼이었다. 국내 시장점유율은 히타치케미칼이 78%, 이녹스가 22%로 추정된다.
이녹스 관계자는 “주요 반도체 업체에서 품질을 인정받은 만큼 내년에는 더 많은 업체로 공급이 확대될 것”이라면서 “기존 연성회로기판(FPCB) 소재에서 반도체 패키지·OLED 인캡용 필름으로 사업이 다각화하고 있다”고 말했다.이녹스는 충남 아산시 공장에 생산시설을 가동하고 있다. 합성·배합한 코팅액을 필름에 펴 바르고 자르는(슬리팅) 작업이 기본이다. OLED 인캡필름과 DAF는 제조 공정이 비슷하다. 점착액 합성·배합 기술과 코팅, 슬리팅이 핵심이다.
OLED 인캡필름은 OLED TV에 들어간다. 기판유리 위로 증착시킨 OLED 소재를 덮어 수분과 공기로부터 보호하는 역할이다. LG화학과 함께 LG디스플레이에 공급 중이다. TV사이즈인 55인치, 65인치에 맞게 잘라서 공급한다.
하진호 LG전자 상무는 지난 3분기 실적발표에서 “4분기 OLED TV 판매량은 3분기보다 갑절 늘어날 것”이라고 했다.
DAF는 실리콘 칩(Die)끼리 혹은 칩을 기판에 붙이는(attach) 필름을 말한다. 일종의 양면 테이프다. 웨이퍼 크기인 지름 8인치, 12인치로 둥글게 잘라 공급한다.
DAF는 칩 여러 개를 한번에 패키징하는 멀티칩패키지(MCP)에 사용된다. 칩 사이에 DAF를 붙여 칩을 고정시키고 적층된 칩 전극은 본딩와이어로 잇는다. 칩 개수에 따라 DDP(더블다이), QDP(쿼드다이), HDP(헥사다이) 등으로 부른다. SK하이닉스가 애플에 납품한 아이폰7용 128GB 낸드 플래시 메모리에는 다이 8개가 적층됐다.
이녹스 전체 매출에서 FPCB 소재 비중은 3년간 줄었다. 2014년 80% 이상 차지하던 매출 비중은 2015년 78%로, 올해에는 60%대 초중반이 될 것으로 예상된다. 반도체 소재 3분기 누적 매출은 268억원으로 올해 처음 300억원을 넘길 것으로 보인다. 반도체, OLED 소재 매출 비중은 35%이상이다.
이녹스는 이달 반도체, OLED 소재분야로 사업 무게중심을 옮기는 조직개편도 단행했다. 삼성전자 무선사업부 전무 출신 김필영 사장이 사업총괄을 맡았다. 내년 3월 정기주주총회에서 대표로 선임될 예정이다. 김 사장은 “내년은 이녹스가 디스플레이 소재 사업에 본격 진출하는 제2의 도약 기회가 될 것”이라고 했다.
이녹스는 지난해 자전거업체 알톤스포츠를 인수했다. 지분 41%를 보유해 연결기준 회계에 함께 잡힌다. 이녹스는 지난해 연결기준 2133억원 매출, 106억원 영업이익을 기록했다. 전년보다 매출은 686억원 늘었고 영업이익은 100억원 감소했다. 알톤스포츠 영업손실액 24억원이 반영됐다.
이녹스 올해 3분기 누적 연결기준 매출과 영업이익은 각각 1709억원, 141억원이다.
이종준기자 1964winter@etnews.com
