SK하이닉스가 첨단 스프레이 방식 전자파간섭(EMI) 차폐 기술의 양산성을 검증하고 있다. 외주로 맡겨 오던 EMI 차폐 작업을 직접 수행, 원가를 절감하고 물량을 늘리는 것이 목표다.
이필수 SK하이닉스 미래기술연구원 수석은 24일 서울 강남구 역삼동 리츠칼튼호텔에서 전자신문사, 한국반도체연구조합 공동 주관으로 열린 `반도체 첨단 패키징 기술 콘퍼런스` 강연자로 나와 이같이 밝혔다.
과거에는 캔 방식으로 덮개를 씌워 EMI 차폐를 했다. 최근 반도체 칩 성능이 좋아지면서 칩마다 차폐하는 방식이 트렌드로 떠올랐다. 칩 간 간섭으로 인한 이상 동작을 미연에 방지하기 위한 것이다. 회로 기판도 더욱 오밀조밀하게 구성할 수 있다. 칩 간 실장 거리를 좁히면 남는 면적을 배터리에 할애, 사용 시간을 더 늘릴 수 있다. 다만 신규 공정 추가로 핵심 칩 원가는 높아진다.
애플은 일찌감치 아이폰에 탑재되는 개별 반도체 패키지마다 EMI 차폐를 시도하고 있다. 올해 출시된 구글 픽셀폰의 무선랜 칩에도 EMI 차폐 기술이 적용된 것으로 전해졌다. 이 수석은 “개별 반도체 패키지에 EMI 차폐를 하려는 수요는 계속 늘어날 것”이라고 전망했다.
지금까지는 개별 칩 EMI 차폐에 스퍼터링 방식을 활용, 초박형 금속 차폐재를 씌워 왔다. 스퍼터는 재료에 물리력을 가해 대상 표면에 박막을 고르게 증착시키는 장비다. 스퍼터링 방식은 처리 속도가 떨어진다. 메모리의 경우 대량 공급이 가능해야 하기 때문에 스퍼터링 대신 스프레이 방식이 고려된다.
스퍼터링 EMI 차폐는 대만 ASE가 핵심 특허를 보유하고 있다. SK하이닉스를 포함, 삼성전자 같은 국내 메모리 업계가 스프레이 방식을 고려하는 주된 이유다.
SK하이닉스는 엔트리움, 덕산하이메탈과 잉크 차폐재를 개발하고 양산 가능성을 검증하고 있다. 삼성전자의 경우 한화케미칼과 잉크 차폐재를 개발하고 있다. 국내 메모리 업계가 직접 EMI 차폐 공정을 수행하게 된다면 대만 ASE의 일감은 줄어들 수밖에 없다는 분석이 나온다.
이 수석은 “메모리 분야에서 EMI 차폐 수요가 많지만 스퍼터링 방식으로는 공급이 달릴 수밖에 없다”면서 “검증을 마치고 직접 양산에 들어간다면 시장 수요를 맞출 수 있을 것”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
