미래나노텍이 세계 최초로 압전식(피에조일렉트릭) 멤스(MEMS) 마이크로폰 양산을 위해 패키징 업체를 인수한다. 모바일 음향 `꿈의 기술`에 도전하는 신사업에 속도가 붙을 것으로 보인다.
23일 업계에 따르면 미래나노텍(대표 김철영)은 최근 시지에스(대표 박병규)에 대한 내부 투자 심의를 마친 것으로 확인됐다. 시지에스 지분 50% 이상을 인수, 경영권을 확보한다. 이렇게 되면 `미래시지에스(가칭)`라는 계열사가 생긴다. 미래나노텍은 조만간 이사회를 열고 이 같은 방안을 논의, 승인할 계획이다.
시지에스는 충북 오창산업단지에 위치한 반도체 패키징 회사다. 자체 생산 설비를 갖추고 메모리·비메모리 반도체 패키징 서비스를 제공한다. 미래나노텍이 시지에스 지분을 인수하는 것은 회사 신사업을 강화하기 위해서다.
미래나노텍은 최근 미국 베스퍼와 합작사 `미래베스퍼` 설립에 합의했다. 합작사는 세계 최초로 피에조 멤스 마이크로폰 양산에 도전한다. 베스퍼가 멤스 다이와 칩(ASIC)을 제공하고 미래베스퍼가 마이크 완제품을 만드는 사업 모델이다.
사업은 웨이퍼와 칩을 패키징할 수 있는 생산 시설이 필요하다. 미래나노텍의 주력 사업은 광학필름 제조·판매다. 초소형 마이크와는 기본 제조 공정 자체가 다르다. 회사는 신사업을 위해 이종 라인을 신설하는 대신 기존 업체 인수를 택한 것으로 보인다.
미래나노텍 관계자는 “미래베스퍼 제품은 수요가 폭증하지 않는 한 당분간 국내에서 생산할 방침”이라고 밝혔다. 국내 생산기지가 미래시지에스가 될 가능성이 높다. 시지에스는 미래나노텍과 같은 오창산업단지에 있다. 현재 월 500만개 이상 생산 역량을 갖췄고, 증설·이전도 진행하고 있는 것으로 알려졌다.
미래나노텍이 시지에스 지분을 인수하면 신사업 추진에 속도가 붙을 것으로 전망된다. 기존의 칩 패키징 회사 역량과 설비를 그대로 끌어안을 수 있기 때문에 시간을 단축할 수 있다. 미래베스퍼가 마이크 개발·마케팅을 맡고 미래시지에스는 제조·생산에 집중하는 구조다.
미래나노텍이 세계 최초 양산에 도전하는 피에조 멤스 마이크는 모바일 음향에서 `꿈의 기술`로 통한다. 기존 멤스 마이크 진동판을 압전(piezoelectric) 물질로 대체했다. 신호 대 잡음비(SNR) 향상, 방수·방진, 초소형화에 유리하다. 스마트폰 외형 단순화, 사물인터넷(IoT) 기기의 음성인식 보편화로 시장 확대가 기대된다.
송준영기자 songjy@etnews.com
