텔레칩스는 다음달 고화질 DMB 칩(모델명 TCC5700)을 출시한다고 22일 밝혔다. 이 제품은 하드웨어 기반 H.265 고효율비디오코덱(HEVC:High Efficiency Video Codec)을 탑재한 것이 특징이다. 중앙처리장치(CPU) 부담을 최소화하고 안정적인 고화질 DMB를 지원한다.
지상파 DMB는 8월부터 고화질(HD) 방송을 시작했다. 텔레칩스는 추후 고화질 DMB를 지원하는 내비게이션 등 단말 수요에 대응하기 위해 국내 주요 모듈 업체와 협력해 TCC5700을 적용한 풀 모듈을 선보일 방침이다. 고화질 DMB용 수신제한시스템(CAS)을 칩세트에 미리 삽입, 단말 업체가 단기간 내 최소 비용으로 고화질 DMB 시장에 진입할 수 있도록 할 계획이라고 밝혔다.
이용권 텔레칩스 마케팅그룹장은 “고화질 DMB 방송이 침체된 내비게이션 시장에 활력을 줄 것으로 기대되지만 일부 내비게이션 제조사는 신규 플랫폼 개발에 부담감을 가지고 있었다”며 “텔레칩스가 국내 주요 모듈업체와 함께 선보이는 고화질 DMB용 풀 모듈이 이러한 부담감을 줄이고, 시장에 적기 대응할 수 있게 도와줄 것”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
