반도체 장비 전문업체 어플라이드머티어리얼즈는 차세대 전자빔(e-Beam) 검사 장비 `어플라이 프로비전` 시스템을 출시한다고 12일 밝혔다.
이 장비는 1나노 미만의 높은 분해능(resolution)을 지원해 기존 장비로는 검출이 불가능한 초미세 불량을 감지할 수 있다. 기존 장비 대비 처리량도 3배 이상 높였다. 주요 파운드리, 로직, D램, 3D 낸드플래시 생산 라인에서 활용될 전망이다.
밥 펄머터 어플라이드 이미징&공정관리 사업부 총괄 매니저 겸 부사장은 “어플라이드 프로비전은 새로운 계측 방식을 지원해 연구개발(R&D) 수준을 넘어 실제 생산 환경에서도 최적의 성과를 낼 수 있다”고 말했다.
이미 주요 고객사에 12개의 프로비전 장비 출하가 이뤄졌다. 올 하반기 추가 출하가 예정돼 있다.
권오장 SK하이닉스 연구소 전자빔검사(EBI) 부문 박사는 “프로비전은 높은 분해능과 대량 샘플링 능력을 갖춰 초미세 불량을 조기 검출, 공정 시간을 획기적으로 줄여줬다”며 “이 덕에 SK하이닉스는 첨단 공정 메모리를 보다 빠르게 출시할 수 있었다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
